24/02/2026
昨今の半導体不足が落ち着きを見せる一方で、新たなボトルネックの兆候が現れています。
いま注目したいのは、パッケージ基板や高機能基板を支える「材料側」の制約です。特に、スペシャルガラスクロス(Tガラスクロス等)をめぐる需給が逼迫し、影響が広がりつつあります。
AIサーバー向けの部材需要急増が、既存の半導体供給網にどのような影響を及ぼしているのか。供給不足のメカニズムと現場レベルでの対策についてまとめています。
https://note.com/kumu_works/n/n22fe7ae2a169
#半導体 #サプライチェーン
生成AIブーム以降、半導体の供給制約は「先端ロジック」や「HBM」だけの話ではなくなりました。いま注目すべきは、パッケージ基板や高機能基板を支える材料側のボトルネックです。 その象徴が、スペシャルガラスクロス...