Tech Supply Chain

23/02/2024

20/02/2024

NB 2024年無望？業界將期待放在2025年
李立達／台北 2024-02-20

NB供應鏈前一年旺季不旺，隔年淡季更淡的魔咒2024年又將重演。ODM廠對2024年看法，並未隨著1月營運結果出爐而轉樂觀，反觀更保守，多數評估2024年上半冷，下半年轉溫，然真正值得期待將在2025年。

NB以往都是下半年趁耶誕節消費旺季，衝一波銷售熱潮，而賣不掉的庫存產品，就會留到隔年上半年消化，直至第2季末至第3季，由返校銷售季啟動，開始為下一個耶誕節旺季醞釀買氣，2020年起受COVID-19（新冠肺炎）疫情影響，銷售模式大亂，直至2024年將恢復正常。

宏碁董事長暨執行長陳俊聖指出，2024年NB不僅庫存回歸正常，產業動能也將回歸正常，結束過去因為疫情導致的大起大落，而所謂的正常，也就是回歸產業淡旺季，此看法與多數供應鏈看法一致，下半年才有成長可期。

四大ODM在2023年第4季並未感受到品牌客戶拉貨力道，除緯創小增1.9%，其餘三廠都下滑，廣達季減18.72%，仁寶季減13.74%，英業達季減9.91%，然回顧疫情發生前兩年，即使第4季也較第3季差，幅度均在個位數以內，甚至第4季還比第3季好。

此顯示，2023年景氣未回溫，也等同預告2024年淡季將更淡，原因無他，各廠在2023下半年推出的新品，將會延至2024年上半持續銷售，在各家保守看待下，品牌廠拉貨動能意願偏低，供應鏈出貨狀況也會更冷清。

NB ODM龍頭廠廣達1月NB出貨為290萬台，月減21.62%，年減6.45%，其主要客戶是以消費機種為主，對於NB消費市場反應最直接。在NB出貨處於淡季，AI伺服器又受到GPU缺料的雙重影響，廣達1月營收新台幣729.36億元，月減21.49%，年減19.02%。

市場用放大鏡解讀廣達1月營收，甚至傳出廣達AI伺服器出貨不佳，恐非單純GPU缺貨因素，然事實上，廣達1月營收表現，只是忠實呈現NB淡季疲軟，加上GPU出貨卡關下的營運狀況，業界估，不只廣達，ODM廠上半年欲好不易。

消費NB受到市場整體影響，全球經濟除美國仍強勁外，其餘重要經濟體的表現均欠佳，歐盟上季GDP幾乎持平，僅年增0.1%，日本上季GDP季減0.1%，年減0.4%，而中國經濟狀況也不理想，不僅2023年，各經濟體2024年除美國外，仍前途艱難。

商務NB市場隨著整體大環境不佳，企業支出也在縮減，人事費用就是其一。運動鞋龍頭Nike宣布裁員1,600人，思科（Cisco）宣布裁員4,000多人，Google從1年前宣布裁減1.2萬個工作職位，2024年又宣布要裁員1,000人。企業對支出斤斤計較，會花錢買IT設備？

至於眾所矚目的AI PC，各家都認為會有帶動效益，然時間點落在下半年，甚至2025年才會發酵。英業達NB事業群總經理張輝指出，2024年推動產業成長主力應該仍是傳統PC，AI是有創意的產品，預估2024年是醞釀期，2025~2026年其動能才會更明顯。

19/02/2024

資料中心散熱越趨關鍵　3D VC將成氣冷散熱方案主流
2024/02/06-伺服器-邱欣蕙

DIGITIMES Research觀察，在新世代資料中心建置過程中，散熱方案逐漸嶄露重要性，特別是在追求更高效能、優化電源使用效率(Power Usage Effectiveness；PUE)，以及生成式人工智慧(Generative AI)與高效運算(High Performance Computing；HPC)等應用需求不斷提升下，傳統氣冷散熱方案逐漸顯露瓶頸，3D VC (3D V***r Chamber)以比傳統氣冷散熱高出近1.5倍的解熱效能，展現優勢。

高性能運算和人工智慧崛起對資料中心帶來更多挑戰，其中，如何有效散熱為最關鍵議題。高伺服器密度、資料中心擴張、節能議題及高速運算需求成長等趨勢，將促使大型資料中心業者紛紛將散熱布局視為重要戰略，不僅關心PUE目標的實現，更積極尋求提高散熱效率方法，因應不斷成長的運算需求。

在運算成長趨勢下，資料中心的發展路徑不再僅僅受到降低PUE數值目標的引領，還受到生成式AI和高效能運算的共同牽引，及耗用能源上的擔憂，特別是在HPC和AI的快速崛起與生成式AI的推動下，CPU和GPU效能成長也面臨熱設計功率(Thermal Design Power；TDP)的不斷提升，將為散熱帶來更為嚴峻的考驗。

在普遍資料中心以氣冷散熱為主流的背景下，3D VC應用成功地突破理論上氣冷散熱的解熱限制，為資料中心帶來更高的散熱效率，DIGITIMES Research預估，3D VC將成為2024~2025年伺服器氣冷散熱的主流方案。

PUE目標及生成式AI共同驅動散熱需求爆發

DIGITIMES Research觀察，隨生成式AI、HPC等快速發展，處理的資料也日益複雜，使企業對資料中心運算性能的需求持續成長，伺服器的高效運作和穩定性變得比以往更加關鍵。

然而，資料中心的高效運轉推升了對伺服器的功耗要求，使伺服器散熱方案成為顯學。散熱不僅是維持伺服器穩定運行的關鍵，更是保障伺服器壽命的必要條件，如何開發出更有效的散熱方案成為業者迫切任務，不斷創新和整合各領域專業知識的散熱解方，將成為發展HPC等高階技術的必然趨勢。

■ HPC與AI成長為資料中心建置帶來散熱挑戰
HPC和AI的快速發展已成為資料中心建置的一大挑戰，資料中心需在硬體、軟體和散熱方面進行更多的優化和升級，DIGITIMES Research將其歸納成以下四大重點。

一、對運算能力需求快速提升
HPC和生成式AI的驚人發展使得資料中心對運算能力的需求急劇增加。從複雜的科學模擬到大型語言模型(large language model；LLM)的訓練，這些應用要求更快的處理速度和更大的記憶容量，因此，高階資料中心必須採用高效能CPU、加速器及大容量記憶體，這些硬體在高速運行中皆會產生大量熱能，傳統散熱方案已不敷使用。

二、資料中心規模必須擴大
HPC和AI應用通常伴隨著大量數據產生，而這些數據需要被高效地儲存、管理和檢索。資料中心在面對大規模數據的同時，需要構建更先進的儲存系統和數據管理工具，以確保數據的可靠性、可用性和運算高效性。這同時也意味著資料中心對於坪效需求提高，相同空間所需容納的伺服器數量需提升，散熱相關需求也同時增加。

三、高耗能帶來能源使用效率與節能議題
高性能運算較傳統運算耗用更多電力及水資源，對資料中心的能源效率帶來嚴峻挑戰，在確保運算性能的同時，資料中心需要不斷探索新的能源利用與節約技術，如液冷散熱和能源效率優化，這不僅關係到成本的控制，還涉及各業者對於環境能耗議題的發展目標。

四、高密度伺服器配置
運算需求的提升及講求更高效的伺服器空間應用，使得目前業者設計傾向提高單一機櫃伺服器數量，導致單一機櫃中散熱空間受到壓縮，在熱能增加空間壓縮的情況下，散熱將會是一大挑戰。

■ 大型資料中心業者重視散熱布局　目標PUE趨近1
新世代資料中心建置以及對環境友好和節能效益的追求，使PUE成為評估資料中心運行效能的重要標準。與此同時，生成式AI的發展則帶動資料中心內運算工作負載的大量增加。趨勢共同作用下，資料中心業者對散熱需求表現強烈。

DIGITIMES Research觀察，在大型資料中心(Hyperscale)業者散熱目標中，提高效能、節約能源一直是重點之一。能源耗用效能評估常以電力使用效能(Power Usage Effectiveness；PUE)指標為基準，目標使PUE趨近1，此時，散熱系統的角色變得至關重要。

PUE是衡量資料中心能源效能的指標，其計算方式為總能源消耗除以運算設備的能源消耗。當PUE越趨近1時，表示資料中心更有效地將能源用於運算處理，而非浪費在冷卻和其他基礎設施上。因此，大型資料中心業者通常將PUE數值的降低視為提升營運效能的重要目標。

散熱系統與資料中心的冷卻效能緊密關聯，進而影響PUE數值。當散熱系統能夠有效地將熱量從IT設備中排除，資料中心便能減少冷卻能耗，從而降低PUE。因此，大型資料中心業者日益重視散熱系統的布局和效能優化。資料中心對散熱布局的優化不僅能降低PUE，還有助於節省能源成本與能源耗用、延長IT設備的壽命，進而增進資料中心的可持續性。

然而，實現散熱優化並非一蹴可幾，需要投入大量的資源和技術。大型資料中心業者在追求PUE趨近1的同時，也需要平衡成本、技術更新和營運的複雜性。

DIGITIMES Research觀察，2023年全球資料中心平均PUE為1.58，而中系業者也因中國政府提出規定業者須於2025年資料中心PUE至少要達到1.3的水準政策驅動下，中國資料中心近年平均PUE已較2007年相比下降幅度高達60%，透過線性預測也可推論未來PUE呈現下降趨勢。

至於是否能夠持續維持PUE下降動力，需考量資料中心設備及使用年限等因素，而較早期所建置的資料中心，業者是否會持續投入資源，更新硬體設備、散熱系統和能源利用規畫，將會影響該資料中心呈現出的PUE數值，且間接影響到全球資料中心平均PUE結果。至於近幾年全球平均PUE無明顯起伏，主要可歸因於運算需求在近兩年大幅度成長，所產出的熱量遠高於以往。在熱量龐大產生的前提下，近兩年資料中心PUE數值無大幅度上升，可見業者在散熱布局方面的重視與投入。

觀察主要資料中心業者的PUE，可發現美系大型資料中心業者數值較小，平均為1.12；而大型資料中心業者Meta的Prineville資料中心因使用液冷技術於資料中心建置散熱設計，成功實現將PUE值降至1.09~1.06。

這種極低的PUE值可表明液冷技術對於提高資料中心的能源效能有顯著影響。中系業者華為近年投入資源於全液冷散熱方案，並運用於資料中心，其散熱效能大幅度優化使得PUE數值從早期2.2明顯降至1.1，除因全球對資料中心能耗探討等相關需求提升外，中國政府政策促使中系業者積極投入資源布局散熱也達到一定效果。

■ 生成式AI拉動對處理器效能要求　TDP提升加大散熱挑戰
DIGITIMES Research觀察於2008年時，CPU平均熱設計功耗(TDP)落在105瓦(Watt)至2023年仍一路呈現上升情勢，而2023年熱議的圖形處理器(GPU)平TDP也高達850瓦，且生成式AI的應用需求正急速增加，推動伺服器主流處理器(包含CPU和GPU)效能持續提升，從而提高TDP。

然而，隨著效能的增長， TDP的同步提升成為各相關業者不可忽視的挑戰。TDP的定義是指一顆CPU或GPU達到最高負荷時，所釋放的最大熱量，其上升將導致散熱需求增加，並影響硬體穩定性和可靠性。面對TDP提升，硬體製造商需要不斷優化散熱方案，包括改進冷卻系統、利用先進的散熱材料等，以確保硬體在高效能運算時，能夠維持穩定的工作溫度。

眼看生成式AI需求增加，GPU效能不斷優化，CPU業者亦需不斷推出高效能處理器。由於生成式AI需大量的矩陣運算和平行計算，而GPU在此運算領域中表現卓越，同時業者致於不斷提升GPU的運算能力，包括增加處理核心、提高記憶體頻寬等，以滿足生成式AI的高效能運算需求。

DIGITIMES Research觀察，2016至2024年CPU和GPU性能提升進一步加快，TDP也同步持續增加。主因晶片工藝的進步更加迅速，以及CPU和GPU架構不斷演進。以NVIDIA預計於今年推出GPU為例，B100系列TDP將達到1,000瓦，這將為晶片散熱帶來更迫切的需求。

以近年主流處理器的TDP分布情況來看，GPU的TDP成長幅度最為明顯，也為晶片散熱帶來新一代的挑戰。較為特別的是，以AI伺服器來說，使用8顆GPU組成一個伺服器系統架構，從需求用量也可看出AI伺服器的散熱需求較一般伺服器更加迫切。

從2008年晶片TDP平均約為100瓦至2024年NVIDIA B100的TDP為1,000瓦來看，成長幅度達10倍，可見CPU和GPU的熱能提升是必然趨勢，同時TDP持續大幅度增加也是一個可預見的問題。

傳統氣冷散熱出現瓶頸　3D VC帶來更高解熱效能

氣冷散熱為目前最主流的散熱方式，其應用範圍相當廣泛，從整個資料中心的空調系統，至單一伺服器主機的氣冷方案。其中，伺服器氣冷散熱主要是在伺服器內部使用風扇和散熱模組等散熱技術，將熱量從硬體元件(如處理器、記憶體等)有效的導至機器外部；風扇可將冷卻風引入伺服器，同時將熱空氣推向外部。

傳統氣冷散熱系統主要組成料件包括熱介面材料(Thermal Interface Material；TIM)、均溫板、風扇、熱導管、散熱鰭片等，這些散熱料件從晶片到伺服器系統機櫃都會採用，而傳統氣冷主要的散熱方式是依靠風扇主動降溫，這種散熱方式會對資料中心的空間設計較多限制，因需考量伺服器氣冷散熱所排出熱風的處理與循環。

而在面對現代高效能電子元件的散熱需求時，氣冷方案逐漸顯露瓶頸，隨著電子產品日益複雜，且功耗不斷攀升，氣冷散熱方案的效能逐漸無法應對快速增長的熱量。這種情況在運算資源高度密集的伺服器及資料中心應用尤為明顯，傳統氣冷散熱將難以有效地將熱量迅速散發，導致資料中心運算設備性能受到限制，甚至可能影響其穩定性和可靠性。

在追求高速運算的需求情境下，3D VC技術的導入為氣冷系統提供了更高散熱效能的解決方案。3D VC透過模組冷卻的方式，能更有效地從電子元件中導出熱量，並迅速將其傳遞到散熱系統，進而提高整體散熱效能。這種技術不僅可因應目前高功耗情境，同時也有助於解決設備中散熱不均勻的問題，提升了整體系統的熱管理能力。

3D VC技術的關鍵在於採用具垂直導熱優勢的熱導管，結合水平導熱優勢的均溫板，兩者利用垂直堆疊組成立體模組化設計。其並非單純將兩種元件進行焊接，而是需將其內部呈現中空並進行結合，同時使中空管路的毛細結構形成迴路。

3D VC除了有熱導管與均溫板結合方式的設計，也可採用均溫板與均溫板結合呈現垂直與水平相交的立體堆疊，並於材料內部形成熱傳導迴路，藉此可增加配置冷卻通道，並優化系統中散熱平面的布局空間，使熱量能更均勻地被冷卻介質吸收並發散。這種設計不僅提高氣冷散熱效能，同時也有助於降低整體系統的工作溫度，進而延長電子元件的壽命。

然而，在3D VC提升氣冷散熱極限的優勢下，其垂直堆疊設計也為伺服器的高度帶來一定限制，因垂直堆疊模組化設計，導致伺服器需要有一定的高度才能靈活運用3D VC在氣冷散熱上的配置。

熱導管與均溫板在氣冷散熱中屬於風扇以外的重要材料元件，以往在氣冷散熱設計上，兩材料都是可分別部署至晶片上或系統中，與風扇結合成為散熱系統進行散熱運作，其中，熱導管較均溫板所佔空間較多，設計上也會需要較大的空間。

DIGITIMES Research認為散熱方案的設計與選擇不僅要考量空間設計、材料成本與其用量，亦需掌握廠商供給狀況和生產良率。另外，由於3D VC的應用限制與伺服器高度相關，一般氣冷的理論散熱極限落在500瓦左右，而3D VC的應用則可提高氣冷散熱功率至800瓦，但伺服器高度則需調高到3U高度。

以氣冷方案來說，3D VC仍屬較新技術，價格較熱導管與均溫板等成熟料件為高。但3D VC除解熱能力明顯高於傳統氣冷方案，與新興的液冷方案相較，在相同解熱能力下，3D VC雖空間耗用較多，但成本僅為液冷方案的10分之1。由此可知，3D VC除為氣冷散熱帶來效能上的突破外，與液冷相比亦具有一定成本優勢，且因轉換散熱方案設計痛點較少，故導入3D VC應用及需求成長顯著。

目前晶片應用導入3D VC有英特爾(Intel) Eagle Stream跟超微半導體(AMD) Genoa，有這兩項產品的導入加持，對該散熱應用產生一定的推動力。

由此可見，3D VC除為氣冷散熱帶來新突破，同時也能提供氣冷散熱設計沿用氣冷機房架構的前提下的另一種選擇。

DIGITIMES Research認為3D VC技術的應用為傳統氣冷系統帶來成長，使其能夠將氣冷散熱效能增加至800W，且比液冷散熱更具有成本優勢，體積空間更具彈性，預估將成為2024~2025年資料中心伺服器散熱由氣冷切換至液冷散熱設計前可採用的過渡方案。但同時因3D VC有高度及散熱效能上限，如要增加空間運用效率及更高的散熱效率，液冷散熱仍是發展趨勢。

結語
DIGITIMES Research認為，散熱方案對於資料中心的發展變得至關重要。在新世代資料中心建置的過程中，我們見證了資料中心業者針對散熱的戰略性布局，尤其注重應對日益增長的高性能運算需求所帶來的挑戰。。不僅追求PUE目標的實現，更注重提高散熱效率以應對不斷增加的高性能運算需求。生成式AI的需求加速到來，CPU和GPU的效能提升導致熱設計功率的提升，這使得傳統的氣冷散熱方案面臨瓶頸。

在這樣的背景下，3D VC作為一種新的氣冷散熱方案，成功地提供了更高的解熱效能，提高氣冷散熱能力約1.5倍，其不僅在實現高效氣冷散熱方面表現優越，可成為轉向液冷散熱前的過渡方案，為資料中心的氣冷散熱帶來了新的可能性。

DIGITIMES Research觀察市場，業者已有明顯的出貨能見度提升，顯示3D VC在業界受到廣泛認可並被積極採用。

DIGITIMES Research預估，未來液冷與浸沒式冷卻技術逐漸發展成熟，但氣冷散熱仍將持續存在並轉變為輔助角色。以目前的發展來看確實需要液體冷卻技術的導入，但氣冷散熱無法完全被取代，主要是因為資料中心目前環境仍需氣冷散熱存在，同時部分伺服器可能無需使用高成本的液冷散熱技術。因此，氣冷散熱在未來資料中心生態中的地位雖然受到挑戰，但其特定應用和成本效益可確保其不被完全淘汰。

19/02/2024

19/02/2024

Vision Pro拆解報告：4K體驗哪來、感測器技術集大成
高盈穎／綜合報導 2024-02-19

蘋果（Apple）Vision Pro 2月初在美國上市，知名維修資訊網站iFixit的拆解報告現已出爐，除了揭露更多零組件供應商之外，也詳細說明了Vision Pro的視覺效果以及感測系統。

4K體驗哪裡來

Vision Pro的評測已相當多，視覺體驗可說是獲得一致好評，不僅相當精細，畫面延遲也低。不過iFixit認為，Vision Pro的視覺效果還是有其限制，而這要從「每英吋畫素」（Pixels Per Inch；PPI）以及「角解析度」（Pixels Per Degree；PPD）兩種計算方式說起。

PPI指的是單位面積上畫素的數量。數值越大，畫面呈現就會越精細。Vision Pro的螢幕面板應為向Sony訂製的Micro OLED。iFixit估計單眼面板後推算，Vision Pro約為3,386 PPI。相較之下，iPhone 15 Pro約為460 PPI，12.9吋的iPad Pro約為264 PPI。也就是說，Vision Pro的精細度更勝於兩裝置。

雖然這個數字連iFixit都驚艷，但Vision Pro並不完全符合4K標準的定義。Vision Pro單眼感測器區域約為27.5mm x 24mm；畫素約為3,660 x 3,200，也就是1,200萬畫素以上。由於Vision Pro外觀更接近於不規則形，扣除角落區域後，估計為1,144萬畫素，2眼約為2,300萬畫素。而4K的商用產品則要求是3,840 × 2,160。

此外，畫素密集度高並不能保證好的視覺體驗，還跟眼睛與螢幕的距離有關。以日常生活舉例，看電視的時候坐得遠，螢幕區域「縮小」，就有如精細度提高。或是在看演唱會的時候，就算在800元座位區，也不會覺得台上歌手變成一格格的畫素。

這時PPD就成了Vision Pro視覺體驗的另一關鍵。PPD指的是用戶視角當中，每1°所呈現的畫素數量。使用者的雙眼愈接近螢幕，就會看得愈細，因此手機螢幕解析度通常要比家中電視來得高；而電影院因為坐得遠，就算只有2K也沒有關係。

Vision Pro的視野（FOV）約為100°。iFixit估計，Vision Pro平均應為34 PPD。相較之下，一台65吋4K電視、距離約2公尺約為95 PPD，當iPhone 15 Pro Max放在距離眼睛30公分處，則約為94 PPD。

Vision Pro雖然擁有高PPI，但由於離眼睛太近了，PPD較低。有評測認為，Vision Pro其實無法取代高品質螢幕。如果把Mac的畫面投影到Vision Pro，使用者實際上也只用了一部分的畫素，其他畫素都用來展示空間了。

在拆解報告當中，iFixit特別點出Vision Pro感測器的優越之處。蘋果長期研究軟體與硬體的技術整合，Vision Pro當中也可以看到許多「老朋友」，包括光達（LiDAR）、TrueDepth，甚至是加速度計。

大家最熟悉的應該是TrueDepth技術，用於iPhone臉部辨識解鎖功能FaceID，能夠偵測使用者的3D臉部輪廓。而在Vision Pro當中，不僅幫助使用者建立虛擬頭像Persona，也偵測周圍空間，更與空間音訊（Spatial Audio）有關。

加速度計也被廣泛運用在iPhone和Apple Watch等產品，例如跌倒、車禍偵測功能。LiDAR的初登場則是2020年的iPhone 12系列，用於提升低光源時的拍照效果，並加強距離偵測。iFixit猜測，蘋果將LiDAR感測器用於iPad Pro當中，藉此測試AR環境，不僅有效節約成本，也獲取使用者回饋。

另一方面，蘋果連電池組的體驗也不馬虎。Vision Pro的電池大約是3個iPhone 15 Plus的電池疊加。每1塊電池約為15.36Wh，加總為46.8Wh，內含溫度感測器以及加速計，後者用於當使用者拿起電池時，LED充電顯示，並且可以偵測使用者是否把電池放在口袋當中。

除了M2以及R1之外，iFixit也公布了Vision Pro其他零組件。包括美光（Micron）8GB LPDDR5記憶體、鎧俠（Kioxia）、德儀（TI）、安森美（Onsemi）、意法半導體（STM）、瑞薩（Renesas）都有參與。

外界對Vision Pro充滿好奇，連Meta執行長Mark Zuckerberg也都親自試用並發表意見。一般認為，Vision Pro還要再經過幾代才會逐漸成熟，而從iFixit的拆解報告來看，不難發現蘋果長年的技術累積與雄心。

30/11/2023

2023/10 NB產業觀察：仁寶出貨超越廣達成代工龍頭
2023/11/28-蕭聖倫

DIGITIMES Research研究調查全球前五大NB品牌(不含蘋果/Apple)與前三大NB代工廠2023年10月出貨(不含可拆卸式外觀機種)，品牌商在9月積極衝刺旺季出貨後，10月出貨暫時放緩，月減2成，年增3%。

10月五大NB品牌中，僅戴爾(Dell)出貨月增長，因商務巿場開始見到復甦跡象；惠普(HP)因提前衝刺會計年度目標，10月出貨顯著月減；聯想表現則介於戴爾與惠普間。

前三大代工廠10月合計NB出貨量亦呈現2成月減，其中，廣達來自惠普的釋單季衰退超過5成，使仁寶超越廣達，成出貨龍頭。

旺季鋪貨後暫歇　10月前五大品牌NB整體出貨月減21%

NB巿場在9月達到今年次高出貨後，10月明顯下降，五大NB品牌整體出貨月減21%，表現與疫情前9月(2016~2018年)約季減2成的季節性接近。因2023年第3季整體出貨表現已相當亮眼，10月仍維持傳統季節性表現，顯示通路仍維持穩定拉貨力道。然而，感恩節旺季效應能否延續，仍需觀察後續月分出貨是否能再顯著增長。

整體而言，五大NB品牌10月合計出貨1,261萬台，略高於疫情前1,200萬台的水準；與2022年同期相較，則增加3%，自2023年8月以來已連續第3個月恢復年增，基本已可確定NB巿場已於7月觸底，重新進入成長循環。展望2023年11月，預期通路旺季庫存可略為消化並適度補貨，五大品牌合計出貨月增幅度可望在5~10%間。

■ 戴爾10月出貨月增16%　其他業者皆月減

聯想集團10月NB出貨較前月衰退12%，表現優於惠普，但不如戴爾。聯想第3季大舉清倉有成，10月來自歐美巿場節慶需求相對穩健，中國巿場需求亦有緩步回升跡象，Chromebook標案淡季表現亦優於其他品牌，帶動其表現優於整體NB巿場。

與2022年同期相較，聯想NB出貨則成長21%，為連續第2季年增長，主因去年同期最大巿場中國仍因疫情而進行封控影響消費，歐洲巿場亦受到烏俄戰爭帶來的高通膨而抑制消費力道，造成出貨低基期。

惠普10月NB出貨量較前月顯著衰退43%，表現為五大業者中最弱。主因來自惠普教育標案訂單大幅月衰退45%，消費機種也因通路庫存較高，出貨明顯下降4成，商務機衰退程度相對低，但亦月減2成以上。

與2022年同期相較，惠普NB出貨則衰退23%，表現亦不如其他品牌商，主因其8月及9月為衝刺會計年度目標(惠普會計年度結束於每年10月底)，出貨已顯著提升，10月在目標已接近達成下，出貨力道明顯收縮。

戴爾10月出貨量較前月成長16%，為前五大業者中唯一月成長的業者。因高利率環境持續抑制企業支出，影響商用NB採購，商用機出貨不振已持續近15個月。但近期因利率已在頂點，加上疫情時大量採購的NB進入換機週期，帶動商用NB需求反彈，使主攻商用NB巿場的戴爾受益較顯著。

與 2022年同期相較，戴爾NB出貨則衰退6%，表現不如聯想，但優於惠普。戴爾NB出貨年衰退程度從年初超過3成已持續收縮到目前的6%，預料可望於今年底或明年初重回成長軌道。

華碩10月NB出貨與前月相比，衰退28%，表現略優於宏碁，但不如整體平均，華碩第2季起即積極衝刺與促銷消費與電競機種，以去化大量零組件庫存，但因通路庫存已相對高，10月出貨開始出現較大反轉。

與2022年同期相較，華碩NB出貨則成長37%，表現為前五大業者最佳，主因去年同期消費巿場旺季不旺，出貨基期明顯較低。

宏碁10月NB出貨較前月衰退32%，表現在五大業者中僅優於惠普，主因宏碁7月、8月時出貨規劃較為慬慎，導致通路小幅供不應求，9月拉高出貨後，為10月帶來較高基期。

與2022年同期相較，宏碁NB 出貨則大幅成長32%，表現在五大業者中僅次於華碩，主因宏碁去年同期主要巿場包括歐洲、東南亞消費巿場因高通膨與戰爭致買氣低迷，使出貨基期相對低。

仁寶10月出貨超越廣達成代工龍頭

前三大NB代工廠包括廣達、仁寶、緯創10月合計出貨703萬台，較前月衰退21%，表現與前五大品牌合計一致(同為21%)，但出貨量已退回今年4月以前水準，後續月分若反彈程度不足，恐使第4季出貨明顯低於第3季。

仁寶10月NB出貨量僅月減3%，表現為前三大代工業者中最佳，出貨量也因此超越廣達，因來自最大客戶戴爾的訂單未減反增2成以上，大幅抵消惠普及宏碁等客戶訂單的衰退；與2022年同期相較，仁寶出貨則成長4%，表現不如緯創，但優於廣達，因來自聯想訂單成長6成以上。

廣達10月NB出貨量較前月衰退37%，表現為前三大代工業者中最弱，因來自最大客戶惠普的訂單衰退5成以上，第三大客戶宏碁訂單亦月減近2成 ；與2022年同期相較，廣達出貨則衰退36%，表現不如其他代工業者，主因第二大客戶蘋果訂單年減6成。

緯創10月NB出貨月減10%，表現不如仁寶，但優於廣達，因來自第二大客戶聯想的訂單月減25%；與2022年同期相較，緯創出貨則成長19%，表現為前三大業者中最佳， 因來自聯想的訂單年增8成，來自惠普的訂單亦增加近1成。

英業達10月NB出貨較前月衰退3成，表現僅優於廣達，主因來自華碩與惠普的訂單皆衰退3成以上；與2022年同期相較，英業達出貨則衰退7%，表現僅優於廣達，因來自最大客戶惠普的訂單年減16%。

和碩10月NB出貨量較前月衰退24%，表現僅優於廣達及英業達，主因來自最大客戶華碩的訂單衰退超過25%； 與2022年同期相較，和碩出貨則成長53%，表現為前五大代工廠最佳，主因來自華碩的訂單大幅成長近8成。

10月前三大代工廠合計 NB出貨量較2022年同期衰退14%，表現明顯不如前五大品牌成長3%，主因廣達來自惠普、蘋果訂單皆大幅衰退。若計入英業達、和碩，則五大代工廠合計10月NB出貨量較去年同期衰退11%，表現優於前三大代工廠，主因和碩來自華碩的訂單成長幅度較高，達80%。

24/11/2023

WW PC Projection

22/11/2023

光學新局到來　二線光學廠迎轉型曙光
康瓊之／台北 2023-11-22

近年來各大品牌的智慧型手機拍攝功能，屢屢突破時下拍照技術的極限，許多過去主要以數位相機相關的台系鏡頭業者走進失落的數年，近年則找到新方向，轉型強攻車用、特殊光學元件等方向，積極啟動轉型大計。

光學雙雄之一的玉晶光除了供應iPhone手機光學鏡片外，產品線擴增到特殊光學零件，瞄準感測、穿戴等領域；光學二線廠如今國光、亞光、佳能企業等度過數年的痛苦轉型期後，隨著車載、物聯網、元宇宙等新應用逐步萌芽，可見迎來曙光。

熟悉光學的產業人士對此指出，鏡頭零組件供應商過去幾年因應變速度不夠快、技術門檻卡關等因素，眼睜睜看著光學龍頭大立光獨吞智慧型手機的龐大商機，不斷找尋手機鏡頭以外的新出路，在電動車起飛之際以及進入萬物皆聯網的時代，可說是找到不只一條能夠持續深耕、探索且有市場的路，也為光學產業帶來生機。

具備模造玻璃、玻璃及塑膠鏡片設計與製造能力的今國光，在數位相機市場規模隨手機攝影功能提升而大幅衰退，如今積極尋求可能的市場機會。

今國光董事長陳慶棋於上周法說會指出，看好物聯網（IoT）、車載及遠紅外線鏡頭，成為2024年營運成長的三大動能；其中持續耕耘車載鏡頭多方應用層面的關鍵技術開發，包括車載自駕車、ADAS等應用。

陳慶棋對車載鏡頭未來趨勢發表看法，電動車（EV）市場的崛起、汽車上配備的鏡頭數量愈來愈多，由早期的倒車取像僅需一顆，而後增加需求，包括環境系統、車道偏移系統、前方路況辨識、駕駛人監控、艙內監控、取代後照鏡等需求，且隨著人們對於安全的需求不斷提升，車廠逐漸將鏡頭列為標準配備。

他也提到，長時間在各種嚴苛環境下，仍能維持鏡頭品質是車載鏡頭的最基本需求，ADAS需要的鏡頭更是嚴苛。

供應鏈業者也同時指出，今國光車載鏡頭訂單能見度已看到2028年，今國光新增兩成車用鏡頭產能將在2024年上半加入量產。據悉，今國光目前量產2顆車用環景鏡頭給加拿大國際汽車零件製造商麥格納（Magna International），訂單預計持續到2030年，目前車用鏡頭佔今國光營收佔比已達 11%。

不只今國光，從數位相機往車用鏡頭、遠紅外熱成像鏡頭等多元領域前進的亞光，近年執行多角化經營策略有成並強調利基型、高階應用布局。

亞光日前召開法說會，董事長賴以仁看好車用鏡頭和充電樁發展，預估2023年車用鏡頭單月出貨量是2022年的1倍，2024年單月出貨量將上看80萬到100萬顆；車用鏡頭2023年比重已由2022年4%提升至8%，估計2024年可增1倍。

此外，數位相機組裝業者佳能企業往後營運將從過往的主要業務數位相機組裝，轉向影像應用產品（Video Image）、邊緣AI影像解決方案與車載感測模組與系統等三大方向為主軸。

在「萬物智慧」的新時代，佳能企業總經理章孝祺認為，邊緣運算應用目前已廣泛為市場接受與應用，佳能未來會朝邊緣運算智慧攝影機繼續發展，如更高算力、2D到3D的AI影像應用及多鏡頭應用。

據了解，佳能2023年已與歐洲及北美客戶完成智慧城市及車牌辨識系統方案整合導入量產，2024年將與客戶共同開發應用於產業車隊像是交通車與垃圾車的AI解決方案，也會與客戶開發軌道車輛AI方案。

另外，玉晶光也將在24日舉行一年一度的法說會，過往玉晶光法說會皆被外界稱為年度盛會，因一年僅有一次，重要程度不亞於股東會，屆時將對光學產業拋出整體的景氣風向球，而光學的春天是否真的到來、鏡頭供應鏈的走向，也為產業畫出更明確的輪廓。

21/11/2023

TrendForce：鏡頭搭載趨勢改變，預估影響2023年智慧型手機相機模組出貨量年減8.9%
21 November 2023 馬偉凱

據TrendForce研究數據顯示，受智慧型手機產量下滑，以及品牌廠搭載趨勢改變的影響，預估2023年智慧型手機相機模組出貨量年減幅度將再擴大至8.9%，約40.65億顆。而經過一年的庫存去化，在2024年智慧型手機生產量有望恢復的預期下，明年智慧型手機相機模組市場有望恢復成長，出貨量年增率預估3%，約41.71億顆。

2023年智慧型手機受到中國疫後經濟復甦不如預期，以及全球高通膨的影響，部分品牌廠為因應疲軟的終端需求，採取較保守的生產策略，全年生產總量較2022年下滑。TrendForce觀察到，品牌廠針對中低階的智慧型手機，選以「主鏡頭朝50MP升級與後鏡頭數往3顆收斂」的配置模式，如三星將入門款機種的主鏡頭畫素提升至50MP；中階機種的後鏡頭數量則由4顆降至3顆。除了三星以外，包含OPPO、Vivo、Honor及Transsion的鏡頭搭載方式均以此模式調整。

然而，TrendForce認為，品牌廠調整手機相機模組數量取決於消費市場的主流喜好。以蘋果為例，由於2023年蘋果iPhone 15 Pro Max針對消費者最在意的相機模組有較明顯的硬體升級，首次搭載獨家的四稜鏡式（Tetraprism）望遠長焦鏡頭模組，實現5倍光學變焦，明顯拉高消費者購買意願，預期將帶動其他品牌廠陸續跟進升級手機相機模組。

由於智慧型手機的發展趨勢追求輕薄，受限於機身內部的空間有限，品牌廠無法直接在手機上搭載物理光學性能較佳的厚重鏡組與較大的感光元件，使畫面較容易出現雜訊偽影、模糊和過度曝光，影響成像品質。因此，TrendForce認為，為提升消費者最在意的相機性能，透過軟體輔助硬體成為重要的解決方案。而透過AI影像增強演算法即可進一步優化成像結果。

TrendForce表示，AI技術的導入或將成為智慧型手機相機性能提升的新發展方向，例如由AI所驅動的認知ISP(cognitive ISP)影像訊號處理技術，可以即時針對畫面進行語義分割(Semantic segmentation)，透過識別幀內的各個物件（臉部、頭髮、眼鏡或物體）並對它們進行單獨優化，可以提高照片的質量，且這個過程將在使用者按下快門時同時發生，無需再耗時進行後製。

20/11/2023

自研AI晶片戰局全面擴大　台積電大單到手　供應鏈沾光
陳玉娟／新竹 2023-11-17

AI相關晶片百花齊放，尤以Google、AWS與微軟（Microsoft）等大型雲端服務供應商（CSP）技術實力及後續與NVIDAI、超微（AMD）及英特爾（Intel）等傳統晶片廠競合關係最受關注。

然值得注意的是，不論是先前蘋果（Apple）、華為、三星電子（Samsung Electronics）所引領的手機自研晶片浪潮，或是近年的AI自研晶片，相關供應鏈中最大受惠者就是台積電；隨著CSP客戶逐步放量，也為台積電開拓另一銀彈更為充沛的新客群。

AI應用火紅，帶動AI GPU等相關晶片需求噴發，目前AI伺服器賽道上，NVIDIA因擁有軟硬整合與強大算力等技術優勢領先群雄，其AI GPU系列至今仍供不應求，接下來能與NVIDIA同場比拼的超微MI300系列，已確定12月7日上陣，英特爾的Gaudi 2系列也力圖搶食。

數年前AWS、Google、微軟與Meta，或是百度、阿里巴巴、騰訊等中國本土晶片業者，陸續投入TPU、VPU、BPU、NPU等AI相關晶片研發，除了希望降低成本、達到自家AI演算法最佳化外，目標也希望在規格制定、價格與供貨上不受傳統晶片大廠的依賴。

而隨著2023年初以來生成式AI應用爆發，AI世代終於來臨，眾廠更加速AI晶片研發與面市時程。

半導體業者指出，AI將改變全球產業態勢，並主導經濟發展，「中國製造2025」戰略一喊出欲成為全球AI產業領頭羊，就迅速遭美國政府鎖定，NVIDIA等AI晶片1年內二度被納入美鎖中禁令範圍，AI晶片有多重要，看美中衝突規模就知道。

AI力即國力，全球科技大廠積極搶進，GPU門檻太高，暫難以挑戰NVIDIA累積15年的雄厚研發實力與生態系，因此轉向切入ASIC等領域。

2016年就開始部署TPU的Google，在2023年8月大會上就推出第五代加速AI運算的Cloud TPU v5e，在自家伺服器大量導入下，出貨成長動能逐年大增；而AWS近年亦擴大採用自研ASIC晶片，同樣也在自家雲端巨大需求下，出貨成長動能備受期待。

近期最受關注的就是，微軟Azure終於在日前Microsoft Ignite大會公布2款客製化晶片，一款是Azure Maia 100 AI加速器，另一款則是採用Arm架構、為Microsoft雲端執行通運算負載的Azure Cobalt 100 CPU，預計，2024年初起導入自家平台。

半導體業者表示，AI 軍備大戰加速進行，暫不論遭壓制的中國AI產業，全球賽道中不只有NVIDIA、超微、英特爾，戰局早已全面擴大，CSP等大廠的加入，讓戰火更為猛烈，還有Tesla等其他推出ASIC晶片業者。

而供應鏈中最大受惠者就是台積電，除了通吃NVIDIA的H100等AI GPU系列，還有超微的MI300及英特爾的Guadi 2/3系列，美系CSP大廠也都在台積電下單，微軟的2款客製化晶片，就採用台積電5奈米製程。

據了解，目前包括NVIDIA、超微等大廠的的AI相關晶片，以4~7奈米先進製程為主，2024年NVIDIA的B100等將逐步跨入3奈米世代，為因應急速飆升訂單，台積電也大擴CoWoS產能，以2024年至少翻倍規模來看，AI晶片大單對營收貢獻可望逐年放大，台積電亦預告AI已成為未來營運成長動能關鍵。

另一方面，CSP等大廠投入AI晶片研發，也都尋求與ASIC設計服務業者合作，如AWS就下單世芯、Marvell，Google與博通（Broadcom）合作多年，微軟則與創意、世芯等合作，而聯發科近年也積極爭取AI ASIC客戶訂單。

此外，由於AI晶片製程設計複雜，晶片測試難度拉升，以及CoWoS、Chiplet等先進封裝需求大增，包括傳出拿下NVIDIA B100大單的測試介面大廠穎崴、以及檢測分析業者閎康、汎銓等營運也同步升溫。

15/11/2023

夏普售出手機鏡頭子公司康達智　整頓低迷事業部門
江仁傑／綜合報導 2023-11-15 10:47

夏普（Sharp）宣布，智慧型手機相機鏡頭子公司康達智（Kantatsu）的絕大多數股份，已決定將出售給日本電子零組件流通業者永輝商事（Eiki Shoji）。

據日經新聞（Nikkei）、時事通信社（Jiji）等報導與夏普官網資料，夏普子公司康達智的99%左右股份，將出售給永輝商事。夏普只保留約1%股份。交易金額因保密義務而未公開。

交易範圍包括康達智，以及康達智在中國浙江省的全資子公司平湖康達智精密技術有限公司。

預定在2023年11月30日，將可完成這項交易。

根據夏普官方資料，康達智從事微型鏡頭模組的製造與銷售，因競爭激烈而業績低迷，夏普為了事業的選擇與集中，並改善康達智的業績，決定將康達智讓渡給在中國具有強大銷售通路的電子零組件國際貿易商永輝商事。

夏普也強調，與康達智的合作關係將會持續，包括微型相機鏡頭模組的共同開發與採購等，保留一部分的股份。

康達智在2018年成為夏普的子公司。不過在2020年，康達智於2018~2019年度（2018/4~2020/3）的兩年間，營收的4成、約92億日圓，被發現有虛報銷售額的會計造假問題。夏普因此設立調查委員會進行調查。到2022年度（2022/~2023/3），康達智的資不抵債（insolvency）達242億日圓。

夏普本身的業績，在2022年度營益出現257億日圓的虧損，在2023年度上半（2023/4~2023/9），營益仍有58億日圓的虧損，不過夏普預估到2024年3月底的2023全年度，將可轉虧為盈。為此夏普正加緊整頓業績低迷的事業部門。

15/11/2023

AI伺服器2024年展望佳　GPU、CoWoS產能供應可望緩解
林佳楠／台北 2023-11-15

生成式人工智慧（Generative AI）帶動運算設備升級，然伺服器所需GPU晶片、CoWoS封裝產能等供應吃緊皆影響技術落地時程。DIGITIMES研究中心資深分析師蕭聖倫指出，2024年供應吃緊現象可望緩解，AI伺服器出貨量估將突破百萬台。

DIGITIMES舉行為期兩日的供應鏈高峰會，首日聚焦半導體供應鏈。DIGITIMES Research分析師團隊以及亞馬遜（Amazon）旗下AWS、超微半導體（AMD）、鄧白氏（Dun & Bradstreet）、是德科技、NetApp等企業代表，各從不同角度分析生成式AI浪潮帶來的機會與挑戰。

蕭聖倫剖析伺服器產業、雲服務、晶片製造等產業之間的連動關係。他指出，生成式AI與大型語言模型（LLM）相關需求爆發，大型雲端業者及伺服器品牌商皆加入AI伺服器軍備競賽，採購重點集中於以採用高頻寬記憶體（HBM）為主的高階AI伺服器。

他觀察，目前GPU供應吃緊，缺口大概還有2成，不過情況可望在2024年緩解，封裝GPU和HBM所需的CoWoS產能也逐漸增加。

除了台積電，其他業者如美商Amkor、南韓的三星電子（Samsung Electronics）的CoWoS產能供應也逐漸增加。估計到2024年中前，全球CoWoS產能將比目前增加2倍或更多。

蕭聖倫指出，2024年AI伺服器出貨量將突破100萬台，佔整體伺服器市佔約7%。

DIGITIMES資料顯示，含有GPU加速的高階AI伺服器多由超大規模雲服務商（Hyperscalers）採購，2023年美系業者掌握95.3%、微軟（Microsoft）需求最為可觀；中國雲服務商僅掌握2.9%，其他企業合計比例更低、只有1.8%。

2024年GPU供應狀況改善，包括產能增加及新款GPU上市，企業可拿到的高階AI伺服器可望從1.8%增至10.8%。同時，美系雲服務業者掌握高階AI伺服器將降至82.8%，中國雲服務業者取得1.1%，來自中東的訂單也成為一股新勢力、成長至5.3%。

DIGITIMES資料顯示，科技巨擘也競相開發自家的AI專用晶片。其中Google TPU已邁入第五代，將於2024年首季問世；AWS開發的Trainium和Inferentia系列晶片也持續迭代。Tesla晶片Dojo D1則將於2024年問世。上述業者與博通（Broadcom）、Marvell、世芯電子合作開發，ODM業者如廣達、英業達、工業富聯、緯穎、緯創、美超微（Supermicro）也受惠。

微軟首代AI晶片（專案代號Athena）則可能於2024年下半推出，外傳與創意電子合作；Meta首代AI晶片（MTIA）則將於2025年問世。

28/07/2023

https://twitter.com/cbinsights/status/1684261570375712789?s=46&t=PPP6WYFk4PbX61Ie_58KIA

“Why is so disruptive? Refreshingly candid reflections by CEO on the supply chain complexity and challenges of becoming a software company https://t.co/5QA04BioXv”

28/07/2023

全球晶圓代工大廠最新一季財報彙整！

英特爾2023Q2營收 129 億美元，年減 15%。其中，代工服務事業營收達 2.32 億美元，年增 307%，部分晶圓代工銷售成長來自「先進封裝」，而整體財報優於預期，英特爾也再次喊話 2025 年要用 2 奈米、1.8 奈米重返晶圓代工龍頭。

隨著 AI 需求全面引爆，先進封裝產能供不應求，台積電斥資 900 億設先進封裝場，台灣吃下全球 80% 產能。三星也全力開發先進 I-cube 和 X-cube 封裝。而聯電則擴大 2024 年的矽仲介層產能。

全球晶圓代工市場大洗牌？儘管 AI 需求強勁，仍無法抵銷總經疲軟與終端需求不振，就連晶圓代工龍頭台積電難逃大環境衝擊，二度下修今年財測。面對半導體產業逆風，台積電仍調漲先進製程報價，而對手三星電子採用低價策略，英特爾啟動內部晶圓代工模式，預計 2025 年前節省 80-100 億美元成本，欲從台積電手上拿回製程技術龍頭。

總體而言，由於總經環境不佳，終端消費力道疲弱，TrendForce 預估，2023 年晶圓代工產值年減 9.3%；企業縮減預算，客戶優先消化堆積庫存，砍單持續發生，恢復成長確切時間還待觀察。