FUJI EUROPE CORPORATION GmbH

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FUJI EUROPE CORPORATION GmbH Kontaktinformationen, Karte und Wegbeschreibungen, Kontaktformulare, Öffnungszeiten, Dienstleistungen, Bewertungen, Fotos, Videos und Ankündigungen von FUJI EUROPE CORPORATION GmbH, Industrieunternehmen, Fujiallee 4, Kelsterbach.

Die FUJI EUROPE CORPORATION GmbH mit Sitz in Kelsterbach ist seit 1991 als direkte Niederlassung des japanischen Konzerns FUJI CORPORATION im europäischen Markt tätig.

🔝 𝗙𝗨𝗝𝗜 𝘃𝗲𝗿𝘀𝗰𝗵𝗶𝗲𝗯𝘁 𝗱𝗶𝗲 𝗚𝗿𝗲𝗻𝘇𝗲𝗻 𝗱𝗲𝗿 𝗦𝗠𝗧-𝗕𝗲𝘀𝘁ü𝗰𝗸𝘂𝗻𝗴 𝗳ü𝗿 𝗞𝗜-𝗦𝗲𝗿𝘃𝗲𝗿 𝘂𝗻𝗱 𝗥𝗲𝗰𝗵𝗲𝗻𝘇𝗲𝗻𝘁𝗿𝗲𝗻!𝟮𝟬𝟬 × 𝟮𝟬𝟬 𝗺𝗺 𝗴𝗿𝗼ß, 𝟮 𝗸𝗴 𝘀𝗰𝗵𝘄𝗲𝗿 – 𝘂𝗻𝗱 𝗮𝘂...
21/10/2026

🔝 𝗙𝗨𝗝𝗜 𝘃𝗲𝗿𝘀𝗰𝗵𝗶𝗲𝗯𝘁 𝗱𝗶𝗲 𝗚𝗿𝗲𝗻𝘇𝗲𝗻 𝗱𝗲𝗿 𝗦𝗠𝗧-𝗕𝗲𝘀𝘁ü𝗰𝗸𝘂𝗻𝗴 𝗳ü𝗿 𝗞𝗜-𝗦𝗲𝗿𝘃𝗲𝗿 𝘂𝗻𝗱 𝗥𝗲𝗰𝗵𝗲𝗻𝘇𝗲𝗻𝘁𝗿𝗲𝗻!

𝟮𝟬𝟬 × 𝟮𝟬𝟬 𝗺𝗺 𝗴𝗿𝗼ß, 𝟮 𝗸𝗴 𝘀𝗰𝗵𝘄𝗲𝗿 – 𝘂𝗻𝗱 𝗮𝘂𝘁𝗼𝗺𝗮𝘁𝗶𝘀𝗶𝗲𝗿𝘁 𝗯𝗲𝘀𝘁ü𝗰𝗸𝗯𝗮𝗿. FUJI hat die entsprechende Bestückungsfähigkeit mit seinen Maschinen NXTR und AIMEXR erfolgreich demonstriert. Und das bereits in der Standardkonfiguration!

𝗭𝘄𝗲𝗶 𝘁𝗲𝗰𝗵𝗻𝗼𝗹𝗼𝗴𝗶𝘀𝗰𝗵𝗲 𝗠𝗲𝗶𝗹𝗲𝗻𝘀𝘁𝗲𝗶𝗻𝗲 𝘇𝗲𝗶𝗴𝗲𝗻, 𝘄𝗮𝘀 𝗵𝗲𝘂𝘁𝗲 𝗺ö𝗴𝗹𝗶𝗰𝗵 𝗶𝘀𝘁:

✅ 𝗕𝗿𝗮𝗻𝗰𝗵𝗲𝗻𝗻𝗲𝘂𝗵𝗲𝗶𝘁: 𝟮 𝗸𝗴 𝗶𝗻 𝗦𝘁𝗮𝗻𝗱𝗮𝗿𝗱𝗸𝗼𝗻𝗳𝗶𝗴𝘂𝗿𝗮𝘁𝗶𝗼𝗻. FUJI hat unter eigenen Evaluierungsbedingungen nachgewiesen, dass sich Bauteile mit Abmessungen von 200 × 200 mm und einem Gewicht von 2 kg mit NXTR und AIMEXR bestücken lassen. Nach eigenen Recherchen ist FUJI der erste Hersteller, dem dies in Standardkonfiguration gelungen ist.

✅ 𝗕𝗿𝗮𝗻𝗰𝗵𝗲𝗻𝗻𝗲𝘂𝗵𝗲𝗶𝘁: 𝗕𝗿𝗼𝗮𝗱𝗰𝗼𝗺 𝗧𝗼𝗺𝗮𝗵𝗮𝘄𝗸 𝟲 𝗲𝗿𝗳𝗼𝗹𝗴𝗿𝗲𝗶𝗰𝗵 𝗯𝗲𝘀𝘁ü𝗰𝗸𝘁. Gemeinsam mit Broadcom und Celestica wurde die SMT-Bestückung des rund 1,3 kg schweren CPO-Ethernet-Switches Tomahawk 6 – Davisson evaluiert. Mit einer NXTR wurden sowohl die Transportfähigkeit als auch die Bestückungsgenauigkeit erfolgreich nachgewiesen. Nach eigenen Recherchen ist FUJI damit die branchenweit erste erfolgreiche SMT-Bestückung dieser Komponente gelungen.

🎯 𝗨𝗻𝘀𝗲𝗿 𝗭𝗶𝗲𝗹: 𝗭𝗲𝗿𝗼 𝗣𝗹𝗮𝗰𝗲𝗺𝗲𝗻𝘁 𝗟𝗶𝗺𝗶𝘁𝘀. Wir arbeiten daran, technische Grenzen der SMT-Bestückung schrittweise zu überwinden – von kleinsten 016008-Mikrobauteilen bis hin zu großen und schweren Komponenten.

Gerade mit Blick auf künftige Generationen von KI-Servern und Rechenzentren ist das wichtig: Denn deren technologische Weiterentwicklung erfordert immer leistungsfähigere und komplexere Halbleiterpackages, die zunehmend größer und schwerer werden.

𝗠𝗲𝗵𝗿 𝗹𝗲𝘀𝗲𝗻 𝗦𝗶𝗲 𝗶𝗻 𝘂𝗻𝘀𝗲𝗿𝗲𝗿 𝗮𝗸𝘁𝘂𝗲𝗹𝗹𝗲𝗻 𝗣𝗿𝗲𝘀𝘀𝗲𝗺𝗲𝗹𝗱𝘂𝗻𝗴 👉 https://www.fuji-euro.de/fuji-verschiebt-grenzen-der-smt-bestueckung-fuer-ki-server-und-rechenzentren/

🙌 𝗘𝗻𝗱𝘀𝗽𝘂𝗿𝘁 𝗮𝘂𝗳 𝗱𝗲𝗿 𝗘𝗙𝗫 𝟮𝟬𝟮𝟲! 📸Drei Tage Bestückungstechnik live, konkrete Fragen aus der Fertigung und viele Gespräche ü...
08/10/2026

🙌 𝗘𝗻𝗱𝘀𝗽𝘂𝗿𝘁 𝗮𝘂𝗳 𝗱𝗲𝗿 𝗘𝗙𝗫 𝟮𝟬𝟮𝟲! 📸

Drei Tage Bestückungstechnik live, konkrete Fragen aus der Fertigung und viele Gespräche über die Möglichkeiten moderner SMT-Lösungen: Die EFX in Stuttgart geht heute zu Ende.

An unserem Stand steht die 𝗡𝗫𝗧𝗥 𝗦 im Mittelpunkt. Dabei geht es vor allem darum, wie sich unterschiedliche Produkte und Losgrößen flexibel und automatisiert fertigen lassen.

👉 𝗡𝗼𝗰𝗵 𝗶𝘀𝘁 𝗭𝗲𝗶𝘁 𝗳ü𝗿 𝗲𝗶𝗻𝗲𝗻 𝗕𝗲𝘀𝘂𝗰𝗵! Wer heute auf der EFX unterwegs ist, kann sich die NXTR S noch live anschauen und mit unserem Team über konkrete Anforderungen in der SMT-Fertigung sprechen.

📍 Messe Stuttgart | Halle 9 | Stand A72

🙌 𝗕𝗲𝘀𝘁ü𝗰𝗸𝘂𝗻𝗴𝘀𝘁𝗲𝗰𝗵𝗻𝗶𝗸 𝗹𝗶𝘃𝗲 𝘂𝗻𝗱 𝗙𝗨𝗝𝗜 𝗮𝘂𝗳 𝗱𝗲𝗻 𝗕ü𝗵𝗻𝗲𝗻: 𝗘𝗶𝗻𝗱𝗿ü𝗰𝗸𝗲 𝘃𝗼𝗻 𝗱𝗲𝗿 𝗘𝗙𝗫 𝟮𝟬𝟮𝟲. 📸Auf der EFX ist gerade einiges los: An u...
07/10/2026

🙌 𝗕𝗲𝘀𝘁ü𝗰𝗸𝘂𝗻𝗴𝘀𝘁𝗲𝗰𝗵𝗻𝗶𝗸 𝗹𝗶𝘃𝗲 𝘂𝗻𝗱 𝗙𝗨𝗝𝗜 𝗮𝘂𝗳 𝗱𝗲𝗻 𝗕ü𝗵𝗻𝗲𝗻: 𝗘𝗶𝗻𝗱𝗿ü𝗰𝗸𝗲 𝘃𝗼𝗻 𝗱𝗲𝗿 𝗘𝗙𝗫 𝟮𝟬𝟮𝟲. 📸

Auf der EFX ist gerade einiges los: An unserem Stand zeigen wir die 𝗡𝗫𝗧𝗥 𝗦 𝗹𝗶𝘃𝗲 und sprechen mit den Besuchern darüber, was eine moderne SMT-Fertigung heute leisten muss. Und auch auf den Bühnen der EFX bringen unsere Kollegen ihre Erfahrungen und Perspektiven ein.

🔬 𝗙𝗹𝗼𝗿𝗶𝗮𝗻 𝗡𝗮𝗴𝗹 war beim EFX-Forum „Vom Lab zur Fab“ von Fraunhofer IZM dabei. Im Mittelpunkt stand die Frage, wie aus technologischen Entwicklungen Lösungen für die industrielle Fertigung werden.

💬 𝗧𝗵𝗼𝗺𝗮𝘀 𝗟𝗮𝘂𝘀𝗲𝗰𝗸𝗲𝗿 sprach heute bei „Auf’n Talk mit der PLUS“ darüber, wo heute die Grenzen der SMT-Bestückung liegen – vom kleinsten Bauteil bis zu großen und schweren Komponenten.

⚙️ Bei der Guided Tour „Die digitale SMT-Fertigungskette“ zeigte 𝗦𝗮𝘀𝗰𝗵𝗮 𝗙𝗿𝗶𝗲𝗹𝗶𝗻𝗴 direkt an der NXTR S, wie sich hohe Produktvielfalt und wechselnde Produktionsanforderungen flexibel und automatisiert bewältigen lassen.

𝗠𝗼𝗿𝗴𝗲𝗻 𝗴𝗲𝗵𝘁 𝗲𝘀 𝗶𝗻 𝗱𝗲𝗻 𝗘𝗻𝗱𝘀𝗽𝘂𝗿𝘁. Wer die NXTR S anschauen oder mit uns über aktuelle Anforderungen in der SMT-Fertigung sprechen möchte, findet unser Team hier:

📍 Messe Stuttgart | Halle 9 | Stand A72

👋 𝗗𝗶𝗲 𝗘𝗙𝗫 𝟮𝟬𝟮𝟲 𝗹ä𝘂𝗳𝘁 – 𝘂𝗻𝗱 𝗯𝗲𝗶 𝗙𝗨𝗝𝗜 𝗴𝗶𝗯𝘁 𝗲𝘀 𝗲𝗶𝗻𝗶𝗴𝗲𝘀 𝘇𝘂 𝗲𝗻𝘁𝗱𝗲𝗰𝗸𝗲𝗻!Drei Messetage rund um die Zukunft der Elektronikfertig...
06/10/2026

👋 𝗗𝗶𝗲 𝗘𝗙𝗫 𝟮𝟬𝟮𝟲 𝗹ä𝘂𝗳𝘁 – 𝘂𝗻𝗱 𝗯𝗲𝗶 𝗙𝗨𝗝𝗜 𝗴𝗶𝗯𝘁 𝗲𝘀 𝗲𝗶𝗻𝗶𝗴𝗲𝘀 𝘇𝘂 𝗲𝗻𝘁𝗱𝗲𝗰𝗸𝗲𝗻!

Drei Messetage rund um die Zukunft der Elektronikfertigung liegen vor uns. In 𝗛𝗮𝗹𝗹𝗲 𝟵, 𝗦𝘁𝗮𝗻𝗱 𝗔𝟳𝟮, zeigen wir mit der 𝗡𝗫𝗧𝗥 𝗦 𝗹𝗶𝘃𝗲, wie moderne Bestückungstechnik neue Möglichkeiten für automatisierte SMT-Fertigung eröffnet.

⚙️ Die NXTR S steht dabei stellvertretend für ein breites Technologieportfolio. Mit unserem Team sprechen wir über Lösungen für unterschiedlichste Anforderungen – von High Mix bis High Volume, Automatisierung und Materialhandling bis hin zu anspruchsvollen Bestückungsaufgaben 💪.

Ein aktuelles Beispiel: Auch 𝗴𝗿𝗼ß𝗲 𝘂𝗻𝗱 𝘀𝗰𝗵𝘄𝗲𝗿𝗲 𝗕𝗮𝘂𝘁𝗲𝗶𝗹𝗲 𝗹𝗮𝘀𝘀𝗲𝗻 𝘀𝗶𝗰𝗵 𝗶𝗻 𝗱𝗲𝗻 𝗦𝗠𝗧-𝗣𝗿𝗼𝘇𝗲𝘀𝘀 𝗶𝗻𝘁𝗲𝗴𝗿𝗶𝗲𝗿𝗲𝗻 – mit Komponenten bis zu 𝟮𝟬𝟬 × 𝟮𝟬𝟬 𝗺𝗺 und 𝟮,𝟬 𝗸𝗴. Damit erweitern wir die Grenzen dessen, was in der automatisierten Bestückung möglich ist.

🎯 Die Richtung gibt unsere 𝗧𝗮𝗿𝗴𝗲𝘁-𝗭𝗲𝗿𝗼-𝗦𝘁𝗿𝗮𝘁𝗲𝗴𝗶𝗲 vor: Bestückungsgrenzen erweitern, Bedienaufwand reduzieren, Prozesse stabilisieren und Anlagenverfügbarkeit erhöhen.

Bringen Sie Ihre konkreten Anforderungen mit – wir freuen uns auf den Austausch und darauf, gemeinsam über die Möglichkeiten für Ihre SMT-Fertigung zu sprechen!

📍 𝗠𝗲𝘀𝘀𝗲 𝗦𝘁𝘂𝘁𝘁𝗴𝗮𝗿𝘁 | 𝗛𝗮𝗹𝗹 𝟵 | 𝗕𝗼𝗼𝘁𝗵 𝗔𝟳𝟮
📅 𝟲–𝟴 𝗢𝗰𝘁𝗼𝗯𝗲𝗿 𝟮𝟬𝟮𝟲

👀 𝗘𝗙𝗫, 𝘄𝗶𝗿 𝘀𝗶𝗻𝗱 𝘃𝗼𝗹𝗹𝗲𝗿 𝗩𝗼𝗿𝗳𝗿𝗲𝘂𝗱𝗲!Morgen öffnet die 𝗘𝗙𝗫 – 𝗘𝘅𝗽𝗼 𝗳𝗼𝗿 𝗘𝗹𝗲𝗰𝘁𝗿𝗼𝗻𝗶𝗰𝘀 𝗠𝗮𝗻𝘂𝗳𝗮𝗰𝘁𝘂𝗿𝗶𝗻𝗴 ihre Hallen – und unser FUJI...
05/10/2026

👀 𝗘𝗙𝗫, 𝘄𝗶𝗿 𝘀𝗶𝗻𝗱 𝘃𝗼𝗹𝗹𝗲𝗿 𝗩𝗼𝗿𝗳𝗿𝗲𝘂𝗱𝗲!

Morgen öffnet die 𝗘𝗙𝗫 – 𝗘𝘅𝗽𝗼 𝗳𝗼𝗿 𝗘𝗹𝗲𝗰𝘁𝗿𝗼𝗻𝗶𝗰𝘀 𝗠𝗮𝗻𝘂𝗳𝗮𝗰𝘁𝘂𝗿𝗶𝗻𝗴 ihre Hallen – und unser FUJI-Team arbeitet auf Hochtouren an den letzten Vorbereitungen.

Die 𝗡𝗫𝗧𝗥 𝗦 steht bereits an ihrem Platz – jetzt geht es an den letzten Feinschliff: Exponat ausrichten, Beschilderung anbringen, Demo vorbereiten, Licht checken und noch einmal alle Details prüfen. 💡✨

Denn wenn morgen die ersten Besucher kommen, soll alles passen. 💪

𝗪𝗶𝗿 𝗳𝗿𝗲𝘂𝗲𝗻 𝘂𝗻𝘀 𝗮𝘂𝗳 𝗜𝗵𝗿𝗲𝗻 𝗕𝗲𝘀𝘂𝗰𝗵 🙌 Sichern Sie sich Ihr kostenfreies Ticket: 🎟️ FUJIEFX26

📍 𝗠𝗲𝘀𝘀𝗲 𝗦𝘁𝘂𝘁𝘁𝗴𝗮𝗿𝘁 | 𝗛𝗮𝗹𝗹𝗲 𝟵 | 𝗦𝘁𝗮𝗻𝗱 𝗔𝟳𝟮
📅 𝟲.–𝟴. 𝗢𝗸𝘁𝗼𝗯𝗲𝗿 𝟮𝟬𝟮𝟲

👉 𝗪𝗶𝗿 𝘀𝗶𝗻𝗱 𝗱𝗮𝗯𝗲𝗶 𝗯𝗲𝗶𝗺 𝗘𝗙𝗫-𝗙𝗼𝗿𝘂𝗺 „𝗩𝗼𝗺 𝗟𝗮𝗯 𝘇𝘂𝗿 𝗙𝗮𝗯“ – 𝗽𝗿ä𝘀𝗲𝗻𝘁𝗶𝗲𝗿𝘁 𝘃𝗼𝗺 𝗙𝗿𝗮𝘂𝗻𝗵𝗼𝗳𝗲𝗿 𝗜𝗭𝗠. Am 𝟲. 𝗢𝗸𝘁𝗼𝗯𝗲𝗿 stehen wir auf der EFX...
30/09/2026

👉 𝗪𝗶𝗿 𝘀𝗶𝗻𝗱 𝗱𝗮𝗯𝗲𝗶 𝗯𝗲𝗶𝗺 𝗘𝗙𝗫-𝗙𝗼𝗿𝘂𝗺 „𝗩𝗼𝗺 𝗟𝗮𝗯 𝘇𝘂𝗿 𝗙𝗮𝗯“ – 𝗽𝗿ä𝘀𝗲𝗻𝘁𝗶𝗲𝗿𝘁 𝘃𝗼𝗺 𝗙𝗿𝗮𝘂𝗻𝗵𝗼𝗳𝗲𝗿 𝗜𝗭𝗠.

Am 𝟲. 𝗢𝗸𝘁𝗼𝗯𝗲𝗿 stehen wir auf der EFX Stage. Hier beleuchten 𝗙𝗿𝗮𝘂𝗻𝗵𝗼𝗳𝗲𝗿 𝗜𝗭𝗠, 𝗦𝘄𝗶𝘀𝘀𝗯𝗶𝘁 und 𝗙𝗨𝗝𝗜 den Transfer von der technologischen Entwicklung in die industrielle Fertigung aus unterschiedlichen Perspektiven:

🔬 𝗙𝗿𝗮𝘂𝗻𝗵𝗼𝗳𝗲𝗿 𝗜𝗭𝗠: Was wird technologisch möglich – und wie kann ein schnell bewegliches Entwicklungsökosystem für Advanced Packaging entstehen?
🏭 𝗦𝘄𝗶𝘀𝘀𝗯𝗶𝘁: Welche Anforderungen ergeben sich aus Sicht des Anwenders und Fertigers?
⚙️ 𝗙𝗨𝗝𝗜: Wie wird aus einer technologischen Anforderung eine konkrete Maschinenentwicklung?

Denn ein Ergebnis aus dem Labor ist ein Ausgangspunkt – noch kein industrieller Fertigungsprozess. Je früher Forschung, Anwender und Maschinenbauer zusammenarbeiten, desto gezielter können bereits in der Entwicklung die Voraussetzungen für die spätere Integration in industrielle Fertigungsabläufe berücksichtigt werden.

Im Anschluss geht es in die gemeinsame Diskussion: Welche Impulse erhält die Wirtschaft aus der Forschung? Was muss bereits in der Entwicklung berücksichtigt werden, damit die spätere Integration in Fertigungsabläufe gelingt? Und wie lassen sich unterschiedliche Perspektiven auf dem Weg vom Lab zur Fab zusammenführen?

📅 𝗗𝗶𝗲𝗻𝘀𝘁𝗮𝗴, 𝟲. 𝗢𝗸𝘁𝗼𝗯𝗲𝗿 𝟮𝟬𝟮𝟲
🕑 𝟭𝟰:𝟬𝟬–𝟭𝟲:𝟬𝟬 𝗨𝗵𝗿 (𝗦𝗽𝗲𝗮𝗸𝗶𝗻𝗴-𝗦𝗹𝗼𝘁 𝗙𝗨𝗝𝗜 𝘃𝗼𝗻 𝟭𝟰:𝟱𝟬 – 𝟭𝟱:𝟭𝟬 𝗨𝗵𝗿)
📍𝗘𝗙𝗫 𝗦𝘁𝗮𝗴𝗲 | 𝗠𝗲𝘀𝘀𝗲 𝗦𝘁𝘂𝘁𝘁𝗴𝗮𝗿𝘁

Wir freuen uns auf Ihren Besuch! 𝗦𝗶𝗰𝗵𝗲𝗿𝗻 𝗦𝗶𝗲 𝘀𝗶𝗰𝗵 𝗜𝗵𝗿 𝗸𝗼𝘀𝘁𝗲𝗻𝗳𝗿𝗲𝗶𝗲𝘀 𝗧𝗶𝗰𝗸𝗲𝘁: 🎟️ 𝗙𝗨𝗝𝗜𝗘𝗙𝗫𝟮𝟲

💬 𝗔𝘂𝗳’𝗻 𝗧𝗮𝗹𝗸 𝗺𝗶𝘁 𝗱𝗲𝗿 𝗣𝗟𝗨𝗦: 𝗪𝗶𝗲 𝘄𝗲𝗶𝘁 𝗹𝗮𝘀𝘀𝗲𝗻 𝘀𝗶𝗰𝗵 𝗱𝗶𝗲 𝗚𝗿𝗲𝗻𝘇𝗲𝗻 𝗱𝗲𝗿 𝗦𝗠𝗧-𝗕𝗲𝘀𝘁ü𝗰𝗸𝘂𝗻𝗴 𝘃𝗲𝗿𝘀𝗰𝗵𝗶𝗲𝗯𝗲𝗻?Am 𝗠𝗶𝘁𝘁𝘄𝗼𝗰𝗵, 𝟳. 𝗢𝗸𝘁𝗼𝗯𝗲𝗿, 𝘂𝗺 𝟭...
28/09/2026

💬 𝗔𝘂𝗳’𝗻 𝗧𝗮𝗹𝗸 𝗺𝗶𝘁 𝗱𝗲𝗿 𝗣𝗟𝗨𝗦: 𝗪𝗶𝗲 𝘄𝗲𝗶𝘁 𝗹𝗮𝘀𝘀𝗲𝗻 𝘀𝗶𝗰𝗵 𝗱𝗶𝗲 𝗚𝗿𝗲𝗻𝘇𝗲𝗻 𝗱𝗲𝗿 𝗦𝗠𝗧-𝗕𝗲𝘀𝘁ü𝗰𝗸𝘂𝗻𝗴 𝘃𝗲𝗿𝘀𝗰𝗵𝗶𝗲𝗯𝗲𝗻?

Am 𝗠𝗶𝘁𝘁𝘄𝗼𝗰𝗵, 𝟳. 𝗢𝗸𝘁𝗼𝗯𝗲𝗿, 𝘂𝗺 𝟭𝟮:𝟭𝟱 𝗨𝗵𝗿 ist unser Kollege 𝗧𝗵𝗼𝗺𝗮𝘀 𝗟𝗮𝘂𝘀𝗲𝗰𝗸𝗲𝗿, 𝗥𝗲𝗴𝗶𝗼𝗻𝗮𝗹 𝗦𝗮𝗹𝗲𝘀 𝗠𝗮𝗻𝗮𝗴𝗲𝗿 𝗯𝗲𝗶 𝗙𝗨𝗝𝗜 𝗘𝗨𝗥𝗢𝗣𝗘, „Auf’n Talk mit der PLUS“ in der EFX Bar.

Im Mittelpunkt steht ein Spannungsfeld, das die moderne Elektronikfertigung zunehmend prägt: Bauteile werden auf der einen Seite immer kleiner, auf der anderen Seite sollen auch große und schwere Komponenten automatisiert verarbeitet werden. Gleichzeitig steigen Variantenvielfalt und Anforderungen an Flexibilität, Produktivität und Automatisierung.

Thomas Lausecker zeigt, was das für die SMT-Bestückung bedeutet:
🔹 ein Bauteilspektrum von 𝟬,𝟭𝟲 × 𝟬,𝟬𝟴 𝗺𝗺 𝗯𝗶𝘀 𝘇𝘂 𝟮𝟬𝟬 × 𝟮𝟬𝟬 𝗺𝗺 𝗯𝘇𝘄. 𝟮 𝗸𝗴 händeln
🔹 die Anforderungen von 𝗛𝗶𝗴𝗵 𝗠𝗶𝘅 𝗯𝗶𝘀 𝗛𝗶𝗴𝗵 𝗩𝗼𝗹𝘂𝗺𝗲 mit durchgängigen Bestückungsplattformen beherrschen
🔹 𝗺𝗮𝗻𝘂𝗲𝗹𝗹𝗲 𝗘𝗶𝗻𝗴𝗿𝗶𝗳𝗳𝗲 𝘄𝗲𝗶𝘁𝗲𝗿 𝗿𝗲𝗱𝘂𝘇𝗶𝗲𝗿𝗲𝗻 – auch bei Materialbereitstellung und Rüstprozessen
🔹 𝗧𝗮𝗿𝗴𝗲𝘁 𝗭𝗲𝗿𝗼 als strategische Klammer für erweiterte Bestückungsgrenzen, weniger Bedienaufwand, stabile Prozesse und hohe Anlagenverfügbarkeit

📖 Wer tiefer in die Materie einsteigen möchte, dem empfehlen wir unseren Fachbeitrag in der 𝗢𝗸𝘁𝗼𝗯𝗲𝗿-𝗔𝘂𝘀𝗴𝗮𝗯𝗲 𝟭𝟬/𝟮𝟲 𝗱𝗲𝗿 𝗭𝗲𝗶𝘁𝘀𝗰𝗵𝗿𝗶𝗳𝘁 𝗣𝗟𝗨𝗦.

Und wer direkt mit uns darüber sprechen möchte: Wir freuen uns auf Ihren Besuch auf der EFX in 𝗛𝗮𝗹𝗹𝗲 𝟵, 𝗦𝘁𝗮𝗻𝗱 𝗔𝟳𝟮.

🏭 𝗙𝗮𝗰𝘁𝗼𝗿𝘆 𝗼𝗳 𝘁𝗵𝗲 𝗙𝘂𝘁𝘂𝗿𝗲 𝟮𝟬𝟮𝟲: 𝗪𝗶𝗲 𝘀𝗶𝗲𝗵𝘁 𝗱𝗶𝗲 𝗘𝗹𝗲𝗸𝘁𝗿𝗼𝗻𝗶𝗸𝗳𝗲𝗿𝘁𝗶𝗴𝘂𝗻𝗴 𝘃𝗼𝗻 𝗺𝗼𝗿𝗴𝗲𝗻 𝗮𝘂𝘀? 👀Wie lässt sich die Produktivität in der...
23/09/2026

🏭 𝗙𝗮𝗰𝘁𝗼𝗿𝘆 𝗼𝗳 𝘁𝗵𝗲 𝗙𝘂𝘁𝘂𝗿𝗲 𝟮𝟬𝟮𝟲: 𝗪𝗶𝗲 𝘀𝗶𝗲𝗵𝘁 𝗱𝗶𝗲 𝗘𝗹𝗲𝗸𝘁𝗿𝗼𝗻𝗶𝗸𝗳𝗲𝗿𝘁𝗶𝗴𝘂𝗻𝗴 𝘃𝗼𝗻 𝗺𝗼𝗿𝗴𝗲𝗻 𝗮𝘂𝘀? 👀

Wie lässt sich die Produktivität in der SMT-Bestückung steigern? Welche Möglichkeiten bietet die Integration von SMT- und THT-Prozessen in einer Fertigungslinie? Und wie greifen die einzelnen Prozessschritte einer modernen Elektronikfertigung ineinander?

Diese Fragen beantworten wir aktuell bei der 𝗙𝗮𝗰𝘁𝗼𝗿𝘆 𝗼𝗳 𝘁𝗵𝗲 𝗙𝘂𝘁𝘂𝗿𝗲 𝟮𝟬𝟮𝟲 in Milton Keynes. Altus Group, EMPEL Systems und FUJI zeigen gemeinsam mit weiteren Technologiepartnern, welche Anforderungen und Lösungen künftig die Richtung in der Elektronikfertigung vorgeben.

🎤 𝗠𝗲𝗵𝗿 𝗣𝗿𝗼𝗱𝘂𝗸𝘁𝗶𝘃𝗶𝘁ä𝘁 𝗮𝘂𝗳 𝗱𝗲𝗿 𝗦𝗠𝗧-𝗟𝗶𝗻𝗶𝗲 𝘂𝗻𝗱 𝗻𝗲𝘂𝗲 𝗠ö𝗴𝗹𝗶𝗰𝗵𝗸𝗲𝗶𝘁𝗲𝗻 𝗳ü𝗿 𝗵𝘆𝗯𝗿𝗶𝗱𝗲 𝗙𝗲𝗿𝘁𝗶𝗴𝘂𝗻𝗴: Diese beiden Aspekte stehen bei den Fachvorträgen von Artur Tobolski, Regional Account Manager bei FUJI Europe, im Fokus. Gestern zeigte er aktuelle Pick-and-Place-Innovationen zur Steigerung der SMT-Linienproduktivität. Heute widmet er sich der Integration von SMT und THT auf einer Fertigungslinie.

⚙️ 𝗨𝗻𝗱 𝗱𝗶𝗲 𝗧𝗲𝗰𝗵𝗻𝗶𝗸 𝘄𝗶𝗿𝗱 𝗮𝘂𝗳 𝗴𝗮𝗻𝘇𝗲𝗿 𝗟𝗶𝗻𝗶𝗲 𝗴𝗿𝗲𝗶𝗳𝗯𝗮𝗿: Das NXTR Pick & Place System von FUJI ist in die vor Ort aufgebaute SMT-Linie eingebunden. Damit erleben die Besucher das System nicht isoliert, sondern als Teil eines durchgängigen Fertigungsablaufs.

Die Factory of the Future hat noch bis morgen ihre Pforten geöffnet: 𝗦𝗶𝗻𝗱 𝗦𝗶𝗲 𝘃𝗼𝗿 𝗢𝗿𝘁? 𝗗𝗮𝗻𝗻 𝘀𝗰𝗵𝗮𝘂𝗲𝗻 𝗦𝗶𝗲 𝗱𝗼𝗰𝗵 𝗺𝗮𝗹 𝘃𝗼𝗿𝗯𝗲𝗶. 👋

⚙️ 𝗘𝗙𝗫-𝗚𝘂𝗶𝗱𝗲𝗱 𝗧𝗼𝘂𝗿 𝟮𝟬𝟮𝟲: 𝗪𝗶𝗲 𝗹ä𝘀𝘀𝘁 𝘀𝗶𝗰𝗵 𝗱𝗶𝗲 𝗦𝗠𝗧-𝗕𝗲𝘀𝘁ü𝗰𝗸𝘂𝗻𝗴 𝗵𝗼𝗰𝗵𝗮𝘂𝘁𝗼𝗺𝗮𝘁𝗶𝘀𝗶𝗲𝗿𝘁 𝘂𝗻𝗱 𝗳𝗹𝗲𝘅𝗶𝗯𝗲𝗹 𝗴𝗲𝘀𝘁𝗮𝗹𝘁𝗲𝗻?Am Mittwoch, 7. Okto...
21/09/2026

⚙️ 𝗘𝗙𝗫-𝗚𝘂𝗶𝗱𝗲𝗱 𝗧𝗼𝘂𝗿 𝟮𝟬𝟮𝟲: 𝗪𝗶𝗲 𝗹ä𝘀𝘀𝘁 𝘀𝗶𝗰𝗵 𝗱𝗶𝗲 𝗦𝗠𝗧-𝗕𝗲𝘀𝘁ü𝗰𝗸𝘂𝗻𝗴 𝗵𝗼𝗰𝗵𝗮𝘂𝘁𝗼𝗺𝗮𝘁𝗶𝘀𝗶𝗲𝗿𝘁 𝘂𝗻𝗱 𝗳𝗹𝗲𝘅𝗶𝗯𝗲𝗹 𝗴𝗲𝘀𝘁𝗮𝗹𝘁𝗲𝗻?

Am Mittwoch, 7. Oktober, sind wir Teil der EFX-Guided Tour „Die digitale SMT-Fertigungskette“. Petra Gottwald, Chefredakteurin der productronic, führt die Teilnehmenden der Tour zu ausgewählten Stationen der Elektronikfertigung.

🔹 14:30 Uhr | FUJI | Halle 9, Stand A72

Unser Manager Technology Sascha Frieling stellt unsere Bestückungsmaschine NXTR S vor und zeigt, wie sich hohe Produktvielfalt und wechselnde Produktionsanforderungen in der SMT-Bestückung beherrschen lassen. Im Fokus stehen Automatisierung, Flexibilität und Prozesssicherheit – und die Frage, wie sich unterschiedliche Produkte und Losgrößen effizient fertigen lassen.

📍 Die Guided Tour startet um 13:30 Uhr am EFX Guided Tours Meeting Point an der Bar in Halle 9 und dauert rund 75 Minuten.

Die Teilnahme ist kostenfrei, die Zahl der Plätze begrenzt.

🗓️ EFX | 6.–8. Oktober 2026 | Messe Stuttgart
📍 FUJI | Halle 9 | Stand A72

Sichern Sie sich Ihr kostenfreies Ticket: 🎟️FUJIEFX26

👉 Weitere Informationen und Anmeldung: Link im ersten Kommentar

🎤 𝗩𝗼𝗿𝘁𝗿𝗮𝗴 𝗮𝘂𝗳 𝗱𝗲𝗿 𝗘𝗙𝗫: 𝗛𝗶𝗴𝗵 𝗠𝗶𝘅 – 𝗟𝗼𝘄 𝗩𝗼𝗹𝘂𝗺𝗲: 𝗪𝗲𝗻𝗻 𝗙𝗹𝗲𝘅𝗶𝗯𝗶𝗹𝗶𝘁ä𝘁 𝘇𝘂𝗺 𝗪𝗲𝘁𝘁𝗯𝗲𝘄𝗲𝗿𝗯𝘀𝘃𝗼𝗿𝘁𝗲𝗶𝗹 𝘄𝗶𝗿𝗱Kleine Losgrößen, hohe Varian...
17/09/2026

🎤 𝗩𝗼𝗿𝘁𝗿𝗮𝗴 𝗮𝘂𝗳 𝗱𝗲𝗿 𝗘𝗙𝗫: 𝗛𝗶𝗴𝗵 𝗠𝗶𝘅 – 𝗟𝗼𝘄 𝗩𝗼𝗹𝘂𝗺𝗲: 𝗪𝗲𝗻𝗻 𝗙𝗹𝗲𝘅𝗶𝗯𝗶𝗹𝗶𝘁ä𝘁 𝘇𝘂𝗺 𝗪𝗲𝘁𝘁𝗯𝗲𝘄𝗲𝗿𝗯𝘀𝘃𝗼𝗿𝘁𝗲𝗶𝗹 𝘄𝗶𝗿𝗱

Kleine Losgrößen, hohe Variantenvielfalt und häufige Produktwechsel: Die SMT-Fertigung muss heute flexibel reagieren – ohne Abstriche bei Produktivität, Präzision und Prozessstabilität.

Wie das gelingen kann, zeigt 𝗧𝗵𝗼𝗺𝗮𝘀 𝗟𝗮𝘂𝘀𝗲𝗰𝗸𝗲𝗿, 𝗥𝗲𝗴𝗶𝗼𝗻𝗮𝗹 𝗦𝗮𝗹𝗲𝘀 𝗠𝗮𝗻𝗮𝗴𝗲𝗿 𝗯𝗲𝗶 𝗙𝗨𝗝𝗜 𝗘𝘂𝗿𝗼𝗽𝗲, auf der 𝗘𝗙𝗫 – 𝗘𝘅𝗽𝗼 𝗳𝗼𝗿 𝗘𝗹𝗲𝗰𝘁𝗿𝗼𝗻𝗶𝗰𝘀 𝗠𝗮𝗻𝘂𝗳𝗮𝗰𝘁𝘂𝗿𝗶𝗻𝗴.

In seinem Vortrag auf der EFX Stage beleuchtet er, wie sich hohe Produktivität und maximale Flexibilität in der Elektronikfertigung miteinander verbinden lassen und welche Rolle dabei automatisierte, anpassungsfähige Prozesse spielen.

📅 Donnerstag, 8. Oktober 2026
🕒 15:00–15:30 Uhr
📍 EFX Stage

Oder besuchen Sie uns direkt auf der EFX in 𝗛𝗮𝗹𝗹𝗲 𝟵, 𝗦𝘁𝗮𝗻𝗱 𝗔𝟳𝟮, und erfahren Sie, wie FUJI mit der 𝗧𝗮𝗿𝗴𝗲𝘁-𝗭𝗲𝗿𝗼-𝗦𝘁𝗿𝗮𝘁𝗲𝗴𝗶𝗲 die Grenzen der SMT-Fertigung verschiebt.

Adresse

Fujiallee 4
Kelsterbach
65451

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