ARRIS electronics and robotics

ARRIS electronics and robotics Recherche et devellopement en électronique, fabrication et montage de circuits CMS.

01/10/2023

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Prise en avril 1985, l'unique  photo du Concorde volant à une vitesse supersonique a une altitude de 60000 pieds. L'imag...
17/07/2023

Prise en avril 1985, l'unique photo du Concorde volant à une vitesse supersonique a une altitude de 60000 pieds.

L'image a été prise par Adrian Meredith qui pilotait un jet Tornado de la Royal Air Force (RAF) lors d'un rendez-vous avec le Concorde au-dessus de la mer d'Irlande en avril 1985.

Bien que le Tornado puisse atteindre la vitesse de croisière du Concorde, il ne pouvait le faire que pendant quelques minutes en raison de l'énorme taux de consommation de carburant.

Plusieurs tentatives ont été faites pour prendre la photo, et finalement le Concorde a dû ralentir de Mach 2 à Mach 1,5-1,6 pour que l'équipage du Tornado puisse prendre la photo. Le Tornado a été dépouillé de tout pour atteindre cette vitesse le plus longtemps possible.

*Petite dédicace aux partisans de la terre plate: à cette altitude on peut voire clairement la courbure de la terre😉

Les wafers de silicium sont des disques minces et plats fabriqués à partir de cristaux de silicium pur. Ils sont utilisé...
05/07/2023

Les wafers de silicium sont des disques minces et plats fabriqués à partir de cristaux de silicium pur. Ils sont utilisés comme substrats de base dans la fabrication de circuits intégrés et d'autres dispositifs électroniques. Voici une description détaillée des wafers de silicium :

Matériau : Les wafers de silicium sont principalement composés de silicium pur, un semi-conducteur largement utilisé dans l'industrie électronique en raison de ses propriétés électriques favorables. Le silicium pur utilisé pour les wafers doit atteindre un niveau de pureté élevé, généralement supérieur à 99,9999%.

Taille et forme : Les wafers de silicium ont généralement une forme circulaire avec des diamètres standard allant de 1 pouce (25,4 mm) à 12 pouces (304,8 mm). Les wafers de 6 pouces (152,4 mm) et 8 pouces (203,2 mm) sont les tailles les plus couramment utilisées. L'épaisseur des wafers varie également, généralement de 200 à 1000 micromètres (0,2 à 1 mm).

Orientation cristalline : Les wafers de silicium sont coupés à partir d'un cristal de silicium monocristallin. La coupe est réalisée selon des plans cristallographiques spécifiques. Les orientations cristallines les plus courantes pour les wafers de silicium sont le plan (100), le plan (111) et le plan (110).

Préparation de surface : Les wafers de silicium subissent plusieurs étapes de traitement pour préparer leur surface avant la fabrication des dispositifs électroniques. Ces étapes comprennent le nettoyage, le polissage mécanique, le polissage chimique et la formation d'une couche d'oxyde de silicium sur la surface.

Applications : Les wafers de silicium servent de substrats de base pour la fabrication de divers dispositifs électroniques, tels que les circuits intégrés, les transistors, les diodes, les cellules solaires, les capteurs et les MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems). Les différentes étapes de fabrication, y compris le dépôt de couches de matériaux et la gravure, sont réalisées sur la surface du wafer de silicium.

Les wafers de silicium sont essentiels dans l'industrie électronique pour la production de composants électroniques avancés. Leur qualité, leur pureté et leur préparation de surface jouent un rôle crucial dans la performance et la fiabilité des dispositifs fabriqués.

En cette occasion joyeuse de l'Aïd, je vous adresse mes meilleurs vœux pour une fête remplie de paix, de bonheur et de p...
20/04/2023

En cette occasion joyeuse de l'Aïd, je vous adresse mes meilleurs vœux pour une fête remplie de paix, de bonheur et de prospérité.

Que ce jour béni soit rempli de moments heureux et de partage avec vos proches, de générosité envers les plus démunis et de prières pour notre communauté.

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12/04/2023

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22/01/2023
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07/01/2023

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25/12/2022

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20/11/2022

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13/11/2022

Voici un exemple de notre conception réalisation.
Relais commandé à distance.
Peut servir d'ouvre portail, de déclencheur de pompe etc...

Conception, développement et assemblage des circuits imprimésLes différents services sont comme suit :-Edition de schéma...
08/11/2022

Conception, développement et assemblage des circuits imprimés
Les différents services sont comme suit :
-Edition de schémas et routage des PCB sur des logiciels CAO (conception assistée par ordinateur)
-Impression laser des typons sur support transparent avec une très haute résolution et une grande opacité
-Gravure chimique à grande échelle des plaques des circuits imprimés
-Métallisation des circuits double faces
-Marquage des circuits avec une encre (sérigraphie)
-Revêtement à l’aide de films photosensibles pour le masque de soudure ou pour la gravure chimique
-Assemblage automatique des composants CMS et soudure à air chaud (refusion)

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Tigzirt

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