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Jisso News

Jisso Newsは、実装技術関連の学会・研究会などからのイベントなどのお知らせを、ツイッターなどのSNSで共有するサイトです。

05/06/2026

7月22日(水)、29日(水)の全2日間13:00-17:05に、神奈川県立産業技術総合研究所が『高周波関連技術入門セミナーー高周波工学の基礎を理解しておこうー』をオンライン開催。詳細は https://www.kistec.jp/learn/frequency/?learntext=50508 に、リーフレットはhttps://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/R80722_frequency.pdf に。

04/06/2026

7月17日(金)13:00-17:00に、グローバルネット㈱がセミナー『パッケージの進化を加速させる最新の実装・封止技術動向』を開催。講演4件。東京都千代田区・プラザエフおよびオンライン(Zoom)にて。詳細は https://global-net.co.jp/archives/12935 に。

04/06/2026

7月24日(金)-25日(土)に、自動車技術会が体験型学習イベント『キッズエンジニア2026』を開催。横浜市西区・パシフィコ横浜にて。6月1日に参加申込受付開始。リーフレットはhttps://www.jsae.or.jp/files/co/kidse/img/top/kidse2026_flyer_v2.pdf に。詳細はホームページ https://www.jsae.or.jp/kidse/ を参照。

04/06/2026

7月3日(金)13:00-17:00に、神奈川県立産業技術総合研究所が『不具合原因の分析と対応力向上セミナー』を開催。川崎市高津区・かながわサイエンスパークにて。案内と申込は https://www.kistec.jp/learn/fuguai-kaiseki/?learntext=53373 から。リーフレット(PDF)はhttps://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/fuguai-kaiseki2026.pdf に。

03/06/2026

【刊行物】6月1日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の6月号が公開。全116頁。今月のカバーストーリーは、“Ultra HDI PCB Design: Why Registration, Alignment and Tolerance Stackup Drive Manufacturability” (Ultra HDI基板設計：位置合わせ精度、アライメント、そして公差累積が製造性を左右する理由)。閲覧は https://digital.pcea.net/issues/june-2026/ へ、PDF版はhttps://storage.googleapis.com/pcea-magazines/whole-book-pdfs/2026/2606PCDFCA.pdf に。

03/06/2026

【刊行物】6月2日に、基板実装の技術誌の6月号が公開。今月号の特集は、“Cleaning for Reliability” (信頼性を支える洗浄技術)。全92頁。閲覧は https://iconnect007.uberflip.com/i/1545206-smt007-june2026/ に、PDF版はhttps://magazines007.com/pdf/SMT007-June2026.pdf に。

02/06/2026

6月2日(火)に、 WSTS日本協議会が公表文『WSTS 2026年春季半導体市場予測について』を発表。 (WORLD SEMICONDUCTOR TRADE STATISTICS:世界半導体市場統計) の2026年春季半導体市場予測会議 (5月19日-21日、カナダ・トロント) の結論を公表。2025年の世界半導体市場は前年比+26.2%であった。2026年は前年比+89.9%と大幅な成長加速を、2027年は前年比+26.6%と高成長継続を予測。詳細は発表https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/wsts/docs/20260602WSTS.pdf に。

02/06/2026

【更新】6月19日(金)13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会システムインテグレーション(SI)実装技術委員会が3D・チップレット研究会第8回公開研究会『3D・Chiplet技術の新展開』を開催。講演4件。東京都渋谷区・ナガセグローバル人財開発センターおよびオンラインにて。開催案内を更新。詳細はhttps://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20260619.pdf に。

01/06/2026

【統計情報】6月1日に、日本ロボット工業会が年間統計(2025年暦年)【会員+非会員】を発表。2025年の電子部品実装用輸出台数は16,371台(前年比+27.8%)、輸出額は2,964億円(同+43.2%)。台数、金額ともに2年連続の増加。発表は https://www.jara.jp/data/press/2026/260601.html に。詳細は統計データhttps://www.jara.jp/data/dl/year/IR2025_S.pdf (PDF) および https://www.jara.jp/data/dl/year/IR2025_S.xlsx (Excel) を参照。

01/06/2026

7月3日(金)13:00-17:00に、日本実装技術振興協会が見学講演会を開催。大阪市鶴見区・奥野製薬工業㈱放出工場の見学と講演2件。見学講演会後に技術交流会。詳細はhttps://www.j-jisso.org/pdf/kengaku_20260703.pdf に。

住所

Chiyoda-ku, Tokyo