12/05/2026
穴埋めでお困りではないですか？
JPCA Show 2026に出展します。
日時：2026年6月10日(水)～12(金) 10:00～17:00
場所：東京ビッグサイト 小間番号 3F-43
出展ゾーン：半導体パッケージング・部品内蔵技術展
高アスペクトの穴埋めに適している真空振動穴埋装置も実展示。スクリーン印刷とは異なる独自の特許技術です。ガラスインターポーザなど難しい穴埋め課題もこれで解決！
We will be exhibiting at JPCA Show 2026, Semiconductor Packaging Zone.
Date and Time: June 10th (Wed) - 12th (Fri), 2026, 10:00 - 17:00
Location: Tokyo Big Sight, Booth Number 3F-43
Are you having any trouble with hole filling? Why don't you try our GIP, the vacuum vibration via filling machine suitable for filling high-aspect ratio holes. This unique technology (PAT) will solve difficult hole filling challenges such as those in glass interposers.
