What are the opening hours?

Monday 08:30 - 17:30 Tuesday 08:30 - 18:15 Wednesday 08:30 - 17:30 Thursday 08:30 - 17:30 Friday 08:30 - 17:30

KAIS, 분당구 판교로562번길 1, Seongnam (2026)

02/10/2026

【온디바이스 스마트 비전과 품질 혁신의 기준,
Gocator® 2D Smart Camera】

최근 자동차, EV 배터리, 반도체, 전자, 식품, 건축자재 등
다양한 첨단 및 일반 제조 현장에서는 공정 고속화와
검사 복잡성 증가로 별도의 고성능 PC 구축 없이
센서 단독으로 고속·고정밀 검사를 수행하는
스마트 비전 솔루션의 필요성이 커지고 있습니다.

이에 카이스는 단순한 이미지 획득을 넘어,
센서 자체에서 Edge AI 추론과 코드 없는 소프트웨어를 통합하여
생산 라인의 실시간 품질 제어를 지원하는
Gocator® 2D Smart Camera 솔루션을 제안합니다.

■ 기술 개요
Gocator® 2D Smart Camera 솔루션은 고해상도 CMOS 센서와 Edge AI 알고리즘, 그리고 웹 기반 소프트웨어(GoPxL®)가 하나로 결합된 온디바이스 스마트 비전 플랫폼입니다. 복잡한 외부 PC나 컨트롤러 없이 센서 단독으로 실시간 AI 추론 및 학습을 수행할 수 있어, 비전 검사 시스템 구축의 복잡성을 대폭 낮추고 데이터 처리 속도와 검사 신뢰성을 극대화합니다.

■ 기술적 특징
- 고성능 글로벌 셔터 센서 & 조명 제어: 5MP 및 12MP Global Shutter CMOS 센서를 탑재하고, C-mount 렌즈 커버 및 내장 조명 제어 인터페이스를 내장하여 가혹한 현장 환경에서도 선명한 이미지 포획 가능
- Edge AI 기반 온디바이스 학습: 외부 서버 연결 없이 센서 자체에서 실시간 AI 추론 및 온디바이스 학습을 수행하여 빠르고 정밀한 결함 탐지 구현
- GoPxL® 노코드(No-Code) 직관적 소프트웨어: 별도의 프로그램 설치 없이 웹 브라우저 접속만으로 검사 워크플로우를 설정하고, 저지연 풀 프레임레이트로 즉각적인 설정 변경 및 검증 가능
- Python 기반 뛰어난 확장성: Python 기반 고급 로직 작성 및 기존 사용자 보유 AI 모델과의 연동을 지원하여 맞춤형 검사 환경 구축

■ 주요 활용 분야
- 자동차 및 EV 배터리: Wafer 내 Bump 공정 후 3D 외관 검사, 초미세 RDL 패턴 측정, 투명 박막 두께 분석
- 반도체, 가전 및 전자: PCB 기판 실장 부품 검사 및 혼입 방지, 커넥터 핀 굽힘 및 피치 측정, 디스플레이 Glass 및 하우징 테두리 결함 검사
- 건축 자재: 목재 외관 및 비정형 결함 탐지, 건축용 패널/타일 표면 마감 및 패턴 검사, 자재 규격 및 프로파일 정밀 검사
- 식품 가공 라인: 가공식품 이물질 및 표면 결함 감지, 포장재 실링 이물 끼임 및 결함 검사, 유통기한 및 LOT 번호 인식(OCR)

카이스는 다양한 첨단 제조 및 연구 현장에 납품한 풍부한 레퍼런스와
광학 계측 솔루션에 대한 전문적인 이해를 바탕으로,
귀사의 공정 요구 조건에 최적화된 맞춤형 비전 검사 솔루션을 지원합니다.

상세 기술 상담 및 제품 견적 문의는 카이스 공식 홈페이지 또는 아래의 연락처로 문의해 주시기 바랍니다.

홈페이지: ekais.kr
이메일: [email protected]
전화문의: 031-704-8833

16/09/2026

【지능형 3D 표면 계측과 품질 혁신의 기준, Sensofar 광학 3D 프로파일러】

최근 반도체 첨단 패키징, 디스플레이, 이차전지 등 첨단 제조 현장은 부품의 초미세화와 복합 재질 적용 확대로 인해 단일 광학 기술만으로는 완벽한 표면 형상 분석과 품질 관리에 한계가 커지고 있습니다.

이에 카이스는 단순한 2D/3D 단차 측정을 넘어, 하나의 센서 헤드 안에서 3가지 핵심 광학 기술을 통합하여 연구실(R&D)부터 생산 라인 인라인 검사까지 선제적 품질 제어를 지원하는 Sensofar의 3D 광학 표면 형상 측정기 솔루션을 제안합니다.

■ 기술 개요
Sensofar 3D Metrology 솔루션은 샘플의 특성과 측정 목적에 맞춰 최적의 광학 알고리즘을 자유롭게 선택할 수 있는 3-in-1 다중 광학 융합 메트로로지 플랫폼입니다. 기존 단일 광학 장비가 특정 표면 상태에서 데이터 손실을 겪었던 한계를 극복하고, Confocal(공초점), Interferometry(간섭계), Focus Variation(초점 가변) 기술을 단일 헤드에 통합 구현함으로써 측정 유연성과 검사 데이터의 신뢰성을 극대화합니다.

■ 기술적 특징
3-in-1 하이브리드 광학 측정 엔진: 공초점, 간섭계, 초점 가변 기술을 단일 시스템에 통합하여 매끈한 반사면부터 거친 표면까지 제약 없이 정밀 측정

서브-나노미터(Sub-nm)급 초정밀 수직 분해능: 위상 간섭계(PSI) 모드 적용 시 최고 0.01 nm (0.1 Å) 수준의 수직 분해능을 구사하여 나노미터 미만 표면 거칠기 분석

Active Illumination Focus Variation (AiFV): 인공 패턴 조명을 투사하여 대비(Contrast)가 없는 투명·고반사·매끈한 표면에서도 초점 판별을 극대화하고 최대 86°의 가파른 측면 경사각 데이터 수집

유연한 제품 라인업 (S neox / S smart 2): R&D 및 QC 분석실용 탁상형 장비(S neox)부터 4.6 kg 초경량 폼팩터로 로봇 팔 및 인라인 설비에 탑재 가능한 모듈형 센서(S smart 2)까지 현장 맞춤형 적용 가능

■ 주요 활용 분야
반도체 첨단 패키징 공정: Wafer 내 Bump 3D 외관, 초미세 재배선(RDL) 패턴 정밀 측정 및 투명 박막(Thin Film) 두께 분석

이차전지 & 첨단 소재 생산 라인: 분리막·동박 표면 거칠기 검사, 전극 코팅층 미세 3D 구조 및 핀홀/기스 결함 측정, 전고체 배터리용 고체 전해질 검사

차세대 디스플레이 제조 공정: MicroLED 칩 높이 단차 및 배열 정밀도 검사, 커버 글래스 스크래치 분석, 터치패널 미세 전극 패턴 측량

초정밀 금형 & 광학 부품 검사: 자유곡면 렌즈 금형, 초정밀 가공품의 3D 표면 거칠기(Sa, Sq) 및 절삭 공구 마모 흔적 정밀 분석

카이스는 다양한 첨단 제조 및 연구 현장에 납품한 풍부한 레퍼런스와 광학 계측 솔루션에 대한 전문적인 이해를 바탕으로, 귀사의 공정 요구 조건에 최적화된 맞춤형 3D 측정 솔루션을 지원합니다.

상세 기술 상담 및 제품 견적 문의는 카이스 공식 홈페이지 또는 아래의 연락처로 문의해 주시기 바랍니다.

홈페이지: ekais.kr

이메일: [email protected]

전화문의: 031-704-8833

31/08/2026

안녕하세요. Leading Premier Solutions 카이스입니다.
지난 주, AI Summit Seoul & Expo 2026 전시회를
고객사 및 관람객 여러분의 따뜻한 성원 속에 성공적으로 마무리하였습니다.

이번 전시회를 통해 카이스는 AI 기반 3D AOI 검사 플랫폼
HORUS를 대중에 소개하고,
제조 공정의 혁신을 위한 비전을 나누고자 하였습니다.

현장에서 함께해 주신 분들과 스마트 팩토리 구현을 위한 산업별 맞춤형 솔루션,
그리고 HORUS가 이끌어갈 AI 기반 비전 검사의 미래 방향성에 대해
심도 있는 논의를 나눌 수 있어 매우 소중한 시간이었습니다.

바쁜 일정 속에서도 저희 부스를 찾아주시고
뜨거운 관심과 격려를 보내주신 모든 방문객 및 관계자 여러분께
진심으로 감사드리며, 앞으로도 지속적인 AI 기술 혁신으로 보답하겠습니다.

14/08/2026

[카이스 AI SUMMIT SEOUL & EXPO 2026 참가 안내]

카이스가 오는 8월 19일부터 21일까지 코엑스에서 열리는 "AI SUMMIT SEOUL & EXPO 2026"에 참가합니다.
이번 전시에서는 제조 현장의 생산성과 품질을 높여줄 카이스의 AI 비전 솔루션을 선보입니다.

현장에서 기술 실물과 함께 1:1 맞춤형 컨설팅도 진행되오니
제조 혁신에 관심 있는 분들의 많은 방문 부탁드립니다.

• 일시: 2026년 8월 19일(수) ~ 21일(금)
• 장소: COEX 그랜드볼룸 B홀
• 부스 위치: D200

#카이스 #검사장비 #스마트팩토리 #코엑스전시

04/08/2026

【3D AOI와 공정 제어의 패러다임을 바꾸는 AI, 'Delvitech HORUS'】

최근 전자 제조 현장은 부품 소형화, 고집적 실장, 다품종 생산 확대로 인해 기존 Rule 기반 검사만으로는 안정적인 품질 관리에 한계가 커지고 있습니다.

이에 카이스는 단순히 불량을 찾아내는 장비를 넘어, 이미지와 3D 측정 데이터를 기반으로 공정 이상을 빠르게 파악하고 선제적 공정 제어를 지원하는 Delvitech의 AI-Centric AOI 솔루션을 제안합니다.

■ 기술 개요
Delvitech HORUS는 결함 검출부터 레시피 생성, 검사 결과 분석까지 전 과정을 AI 중심으로 설계한 AI-Centric 지능형 검사 플랫폼입니다. 기존 Rule 기반 알고리즘이 불량 후보를 폭넓게 감지하고, AI가 정밀 분석하여 정상 편차와 실제 불량을 명확히 구분함으로써 검사 민감도를 유지하면서도 반복적인 오검(False Call)을 획기적으로 줄여줍니다.

■ 기술적 특징

ㅇ AI 기반 이중 검증 알고리즘: 검사 민감도를 유지하면서 오검(False Call)을 최소화하여 생산 현장의 검사 효율 극대화

ㅇ Anomaly Detection (이상 감지): 소수의 정상 샘플만으로도 기준 학습이 가능하여, 불량 데이터 확보가 어려운 신규 제품 및 다품종 생산 환경에 신속 도입

ㅇ Learning without Forgetting (지속 학습): 기존 학습 성능을 유지하면서 새로운 제품·공정 데이터를 지속 추가 학습하여 AI 모델 적용 범위 실시간 확장

ㅇ Closed-Loop 공정 통합 플랫폼 (HORUS): SPI, Pre-Reflow, Post-Reflow 데이터를 통합하여 Printer, Pick & Place, Reflow Oven으로 보정 정보 전달 및 선제적 공정 제어

ㅇ 통합 관리 실시간 Cockpit: 레시피 자동 배포, 이기종 장비 연동, SPC 기반 분석 및 시정 조치 추적 기능 지원

■ 주요 활용 분야

ㅇ 고집적·소형 부품 SMT 공정: 부품 본체, 핀, 극성, 문자 등 주요 구성 요소를 자동 인식하고 초미세 이상 패턴 감지

ㅇ 다품종 변량 생산 라인: 검사 레시피 생성 및 모델 학습 시간을 대폭 단축해야 하는 생산 환경

ㅇ 전 공정 스마트팩토리 구축: 검사 장비와 생산 설비 간 실시간 데이터 피드백(Closed-Loop)을 통한 불량 예방 보전 및 공정 최적화

카이스는 다양한 첨단 제조 현장에 납품한 풍부한 레퍼런스와 솔루션에 대한 전문적인 이해를 바탕으로, 귀사의 공정 요구 조건에 최적화된 맞춤형 검사 솔루션을 지원합니다.

상세 기술 상담 및 제품 견적 문의는 카이스 공식 홈페이지 또는 아래의 연락처로 문의해 주시기 바랍니다.

홈페이지: ekais.kr
이메일: [email protected]
전화문의: 031-704-8833

16/07/2026

【정밀 제어와 설비 진단의 새로운 기준, 'AEC 와전류 변위센서'에 주목해야 하는 이유】

최근 제조 및 검사 공정이 고속화·정밀화됨에 따라 유분, 먼지, 수분 등 까다로운 가동 환경 속에서도 대상물의 손상 없이 변위, 갭, 두께, 진동 등을 안정적으로 측정해 내는 비접촉식 기술에 대한 요구가 높아지고 있습니다.
이에 카이스는 물리적 마모나 스크래치 우려가 있는 기존 접촉식 측정 방식과 외부 오염물질에 영향을 받기 쉬운 일반 광학식 센서의 한계를 보완하며, 정밀 측정의 효율을 높이는 일본 AEC사의 고성능 와전류 변위센서 솔루션을 제안합니다.

■ 기술 개요
AEC 와전류 변위센서는 글로벌 기술력을 기반으로 일본 AEC(Applied Electronics Corporation)사가 개발 및 제조하는 정밀 검사 솔루션입니다. 센서 헤드 내부에서 발생한 고주파 자기장과 금속 대상물 표면의 와전류 상호작용(임피던스 변화)을 활용하여 거리를 측정하며, 진공, 오일, 분진 등 가혹한 환경에서도 대상체의 변위를 비접촉 방식으로 신속하고 정밀하게 진단합니다.

■ 기술적 특징
☑️서브마이크론 단위의 분해능과 직선성: 미세한 물리적 거리 변화를 직선형(Linear) 전압 신호로 출력하여, 별도의 복잡한 보정 알고리즘 없이도 신속하고 직관적인 측정이 가능합니다.
☑️환경적 제약을 극복하는 내구성: 고온 및 저온 저항성, 고압 방수, 내유성 설계로 일반적인 센서가 작동하기 어려운 가혹한 산업 현장에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
☑️실시간 고속 측정 능력: 고속 회전체의 미세한 흔들림이나 변위 변화를 실시간으로 포착하여, 생산 라인 및 정밀 검사 공정의 안정성을 높여줍니다.
☑️고객 맞춤형 특수 형상 설계: 기성 제품으로 대응하기 어려운 특수한 설비 구조에 맞추어 센서 헤드의 형상 설계 변경 및 커스텀 주문 제작을 소량부터 지원합니다.

■ 주요 활용 분야
기존 광학 센서로는 안정적인 측정이 어려웠던 오염도가 높거나 밀폐된 환경에서 효과적인 성능을 발휘합니다.

⚙️반도체 공정 내 비접촉 두께 측정: 실리콘 웨이퍼의 스크래치 및 파손 위험을 방지하는 정밀 두께 검사, 진공 증착 장비 내 Cu 필름 두께 및 롤투롤 연속 이송용 금속 박막 두께 측정
⚙️자동차 및 고속 회전 설비 모니터링: 고속으로 가동되는 터빈 및 압축기의 회전 RPM 측정과 모터 샤프트 등 회전체의 미세 축 진동 및 변위 실시간 감지
⚙️기타 첨단 산업군: 우주항공, 철도, 정밀 금속 판재 등 가혹 조건 속에서 정밀한 비접촉 제어와 예방 보전이 필요한 제조 분야

카이스는 다양한 첨단 제조 현장에 납품한 풍부한 레퍼런스와 솔루션에 대한 전문적인 이해를 바탕으로, 귀사의 공정 요구 조건에 최적화된 맞춤형 기술 솔루션을 지원합니다.

상세 기술 상담 및 제품 견적 문의는 카이스 공식 홈페이지 또는 아래의 연락처로 문의해 주시기 바랍니다.

홈페이지: ekais.kr
이메일: [email protected]
전화문의: 031-704-8833

13/07/2026

인공지능(AI) 기반 검사·자동화 전문기업 카이스(KAIS)는 오는 8월 서울 코엑스에서 열리는 'AI 서밋 서울 & 엑스포 2026'에 참가한다고 밝혔다.

이번 전시회에서 KAIS는 다양한 AI 기반 솔루션을 공개할 예정이다. 특히 차세대 AI 기반의 3D 자동광학검사기(AOI) 기술과 스마트 비전 플랫폼을 중심으로, 제조 공정에서 발생하는 다양한 품질 문제를 실시간으로 분석하고 대응할 솔루션을 소개한다.

전시 부스에서는 ▲AI 기반 비전 검사 솔루션 ▲AI 활용 고해상도 3D AOI 검사 및 계측 기술 ▲산업용 데이터 수집 및 모니터링 플랫폼 ▲AI 기반 스마트팩토리 솔루션 등을 선보이며, 실제 산업 현장에서 활용 가능한 다양한 적용 사례도 함께 소개한다.

KAIS 관계자는 "AI 가 제조 산업의 경쟁력을 결정하는 핵심 기술로 자리 잡고 있는 만큼 이번 전시회를 통해 제조 현장에서 즉시 활용 가능한 AI 기반 검사 및 자동화 기술을 선보일 예정"이라고 밝혔다.

AI 서밋 서울 & 엑스포는 AI 컨퍼런스와 전시, 네트워킹이 결합된 국내 대표 AI 비즈니스 행사로, 글로벌 AI 기업과 산업 전문가들이 모여 최신 기술과 산업별 AI 적용 사례를 공유하는 행사다. 오는 8월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최된다.

출처: 아시아경제
https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005783037?sid=105

30/06/2026

【차세대 정밀 검사의 새로운 표준, '산업용 OCT'에 주목해야 하는 이유】

최근 제조 공정이 복잡화·고도화됨에 따라 표면 검사를 넘어, 제품 내부의 미세 결함과 다층 구조를 파괴 없이 정확하게 진단하는 초정밀 품질 관리에 대한 요구가 그 어느 때보다 높아지고 있습니다.

이에 카이스는 기존 2D 비전의 표면 측정 한계와 X-ray의 느린 검사 속도 문제를 동시에 극복하고, 차세대 내부 정밀 검사의 표준으로 부상하고 있는 산업용 OCT(Optical Coherence Tomography) 솔루션을 제시합니다.

■ 기술 개요
카이스 산업용 OCT는 세계적인 연구기관인 독일 Fraunhofer IPT와 공동으로 개발한 고성능 검사 솔루션입니다.
빛의 간섭 현상을 이용해 대상체의 내부 구조를 비접촉·비파괴 방식으로 측정하며, 표면부터 깊은 내부 단면까지 초고속·초정밀로 진단하여 생산 라인의 효율을 극대화합니다.

■ 기술적 특징
빛의 간섭을 활용해 미세한 내부 단면(A·B-Scan)부터 구조적인 3D 볼륨 스캔까지 정밀하게 측정하고 시각화합니다.
AI 오토 티칭 및 레시피 자동 생성 기능을 통해 검사 셋업 과정을 자동화하여 엔지니어의 공수를 줄이고 프로그래밍 노력을 획기적으로 절감합니다.
굴절 및 깊이 영향 최소화로 빛의 굴절 위치나 측정 깊이에 따른 영향이 적어, 다층 구조에서도 흔들림 없이 한층 더 정밀한 검사가 가능합니다.
실험실이나 연구실용 탁상형(Desktop) 장비부터 제조 현장에서 실시간 전수 검사가 가능한 인라인(In-line) 장비까지 폭넓은 라인업 대응이 가능합니다.

■ 주요 활용 분야
기존 비전 장비로는 확인할 수 없었던 다층 구조 필름의 내부 결함이나 투명 박막 소재의 두께 측정에 탁월한 성능을 발휘합니다.
•OCA 필름 내부 결함 검출: 필름 층간 미세 이물, 기포, 박리 등의 결함을 비파괴 방식으로 정확하게 검출
•UTG(Ultra Thin Glass) 두께 및 표면 품질 정밀분석: 폴더블 디스플레이 핵심 소재의 단면 두께 균일성 및 표면/인터페이스 결함 분석
•기타 첨단 산업군: 디스플레이, 반도체 패키징, 이차전지, 정밀 다층 필름 등 내부 진단이 필수적인 첨단 제조 분야

카이스는 다양한 산업에 납품한 풍부한 레퍼런스와 제조 현장 및 기술에 대한 심도 있는 이해를 바탕으로, 고객사의 공정 특성에 맞춘 최적의 맞춤형 기술 솔루션을 제공하고 있습니다.

상세 기술 상담 및 제품 견적 문의는 카이스 공식 홈페이지 또는 아래의 연락처로 문의해 주시기 바랍니다.

홈페이지: ekais.kr
이메일: [email protected]
전화문의: 031-704-8833

18/06/2026

【공장 IoT의 실질적인 변화를 이끄는 핵심 인프라,
'IO-LINK 시스템'에 주목해야 하는 이유】

최근 제조 현장의 스마트 팩토리 전환이 가속화됨에 따라,
현장의 데이터를 효율적으로 수집하고 관리하여
생산성을 극대화하는 기술에 대한 요구가 높아지고 있습니다.
이에 카이스는 공장 IoT의 실질적인 변화를 이끌
고성능 마스터 솔루션인 OPTEX FA의 UR 시리즈를 제안합니다.

■ 기술 개요
IO-LINK는 센서와 상위 시스템(PLC, PC 등)을
연결하는 국제 표준 IO 기술입니다.
기존의 단순 온/오프(On/Off) 제어 신호를 넘어 기기의 ID,
파라미터, 진단 데이터 등을 상위 계층에 효율적으로 전달하는
스마트 공장의 핵심 인프라입니다.

■ 주요 특장점 및 솔루션 (OPTEX FA - UR 시리즈)
•압도적인 성능과 호환성 (업계 최초·최고)
최소 사이클 타임 0.3ms를 실현하여 표준 IO-LINK 마스터 대비
처리 속도를 약 6배 단축했습니다.
또한, 업계 최초로 한 대의 마스터로 NPN 및 PNP 기기를
모두 연결할 수 있는 뛰어난 호환성을 자랑합니다.

•콤팩트한 디자인과 사용 편의성 (업계 최소)
표준 마스터 대비 1/2 수준의 초소형 사이즈임에도
무려 16개 채널을 연결할 수 있습니다.
더불어 전용 케이블 없이 직접 배선이 가능하여
설치 편의성을 극대화했습니다.

•스마트한 유지보수 및 원격 관리
하나의 마스터로 다양한 제조사의 센서를 동시에 연동할 수 있으며,
PLC를 통해 실시간 모니터링 및 센서 파라미터의 원격 변경이 가능합니다.
센서 이상 발생 시 PLC가 즉각 감지 및 기록하여
라인의 다운타임을 최소화합니다.

■맞춤형 기술 지원
카이스는 단순한 장비 공급을 넘어, 다양한 산업에 납품한
풍부한 레퍼런스를 보유하고 있습니다.
제조 현장과 공정 기술에 대한 심도 있는 이해를 바탕으로
고객의 환경에 가장 적합한 맞춤형 IO-LINK 솔루션을 제공합니다.

제품에 대한 상세 사양, 견적 및 기술 컨설팅을 원하시는 고객께서는
카이스 공식 홈페이지 또는 아래의 연락처로 문의해 주시면
전문 영업사원을 통해 상세히 안내해 드리겠습니다.

홈페이지: ekais.kr
이메일: [email protected]
전화문의: 031-704-8833

29/05/2026

【공정 장비의 세대교체, AI 기반 3D SPI & AOI 검사 솔루션
'HORUS'에 주목해야 하는 이유】

최근 SMT 및 전자 제조 공정이 복잡화·고도화됨에 따라,
배선 불량을 완벽히 잡아내고 제조 수율을 극대화하기 위한
초정밀 품질 관리에 대한 요구가 그 어느 때보다 높아지고 있습니다.

이에 카이스는 기존 검사 방식의 번거로움과 한계를 극복하고,
SPI와 AOI를 하나로 통합하여
차세대 공정 검사의 새로운 표준을 제시하는
AI 기반 3D SPI & AOI 검사 솔루션 HORUS를 선보입니다.

■ 기술 개요
HORUS는 스위스 Delvitech사와 협력하여 개발한 업계 최초의 AI 기반 통합 검사 솔루션입니다.
하나의 장비로 3D SPI와 AOI에 모두 대응 가능하여 별도의 장비 도입이나
반복적인 재프로그래밍, 하드웨어 변경 없이 전체 검사 공정에 유연하게 적용이 가능합니다.

■ 핵심 기술적 특징
AI 기반의 통합 검사 프로그램: 하나의 AI 프로그램으로 3D SPI 및 AOI 공정을 동시에 통합 운영 가능
고단차 부품의 정밀 외관 검사: 최대 60mm 높이의 고단차 부품까지 음영 지역 없이 정확하게 3D 스캔 및 검사
일관된 결과와 우수한 반복성: 동일한 AI 알고리즘을 공유하여 멀티 라인은 물론 원거리 공정까지 흔들림 없이 일관된 검사 품질을 보장
단일 레시피 적용으로 리소스 절감: 기존 레시피 생성 후 즉시 적용 가능하여 라인 확장 유연성 극대화로 장비 셋업 시간 및 엔지니어링 리소스 18% 절감

■ 공정 및 산업별 적용 분야 (Applications)
기존의 분리된 검사 장비로는 공정 간 연계가 어렵고 셋업이 까다로웠던 환경에서 탁월한 성능을 발휘하며
SMT 생산 라인의 핵심 공정 전반에 최적화되어 있습니다.
AI 기반 3D SPI 검사: 인쇄 공정 후 납 도포 상태 및 페이스트 정밀 측정
AI 기반 3D AOI 검사: 마운팅 후 부품 오배치, 누락 및 솔더링 불량 검사
고밀도 다층 PCBA: 다층화되고 복잡한 구조를 가진 회로기판의 초정밀 검사 공정
초소형·초고속 라인: 초소형 부품 검사 및 초고속 생산 라인의 상시 최적화

카이스는 고객사의 공정 특성에 맞춘 최적의 인라인 검사 솔루션을 제공하고 있습니다.
상세 기술 상담 및 제품 견적 문의는 카이스 공식 홈페이지 또는 아래의 연락처로 문의해 주시기 바랍니다.

이메일: [email protected]
전화문의: 031-704-8833

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