Winbond Electronics Corporation

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Winbond Electronics Corporation Winbond is a leading global supplier of semiconductor memory solutions, headquartered in Taichung, Taiwan.

We endeavor to provide our global clientele top quality low to medium density memory solutions. Winbond is a specialty memory IC company engaged in design, manufacturing and sales services. From product design, research and development, and wafer fabrication to the marketing of brand name products, Winbond endeavors to provide its global clientele top quality low to medium density memory solutions. Winbond's major product lines include Code Storage Flash Memory, Specialty DRAM and Mobile DRAM. Our advantage of technological autonomy and prudent capacity strategy enables us to build a highly flexible production system and create synergy among product lines, which allows us to meet the diverse demands of customers while building the brand image. To provide timely and respective services to clients around the world, Winbond has set up operations and distributor networks in the USA, Japan, China, Hong Kong and Israel.

【AI 算力大爆發,記憶體頻寬與功耗跟上了嗎?】從智慧鏡頭、穿戴裝置到車用邊緣運算,海量資料與即時推論讓硬體設計面臨極大挑戰。        華邦電子打造一站式 AI 記憶體藍圖,從效能、節能到資安全面就位:  ✅ 算力加速:CUBE 創新...
03/09/2026

【AI 算力大爆發,記憶體頻寬與功耗跟上了嗎?】
從智慧鏡頭、穿戴裝置到車用邊緣運算,海量資料與即時推論讓硬體設計面臨極大挑戰。

華邦電子打造一站式 AI 記憶體藍圖,從效能、節能到資安全面就位:
✅ 算力加速:CUBE 創新架構支援 2.5D/3D 堆疊,頻寬表現加倍
✅ 極速傳輸:Octal NAND 高達 240 MB/s 傳輸率、Octal NOR 達 400 MB/s 頻寬,終結資料傳輸瓶頸
✅ 安全無虞:TrustME® Secure Flash 築起嚴密的硬體安全防線,保護核心數據與韌體更新

讓更聰明、更高效的 AI 應用加速落地。

🔗 完整解決方案請見:https://www.youtube.com/watch?v=vbTzHjDzH88&t=55s

💡 SEMICON Taiwan 2026|華邦電子 CUBE 亮相!面對邊緣 AI 與高效能運算對頻寬、散熱與尺寸的極限挑戰,華邦電子帶來全新突破!在國科會「晶創臺灣方案」專屬展區中,將展示自主研發的 CUBE 客製化記憶體解決方案。🔥 ...
27/08/2026

💡 SEMICON Taiwan 2026|華邦電子 CUBE 亮相!

面對邊緣 AI 與高效能運算對頻寬、散熱與尺寸的極限挑戰,華邦電子帶來全新突破!在國科會「晶創臺灣方案」專屬展區中,將展示自主研發的 CUBE 客製化記憶體解決方案。

🔥 Winbond CUBE 核心技術亮點:
🔹 3D-WoW Hybrid Bonding 技術
採用先進晶圓堆疊與超細間距技術,實現超高密度垂直互連與異質整合。
🔹 極致效能與穩定度
具備高頻寬、低延遲傳輸特性,並整合高密度矽電容,大幅強化供電完整性與系統可靠度,有效降低功耗與封裝尺寸。
🔹 高度客製化架構
依據不同 AI 與運算場景彈性設計,為邊緣 AI、智慧製造、工業自動化、機器視覺與高效能運算提供最佳效能支援,加速客戶產品落地!

📍 展出資訊
展期:2026 年 9 月 2 日(三)– 9 月 4 日(五)
地點:臺北南港展覽館二館 7 樓
攤位:T9002(晶創臺灣方案展區)
🎤 同場加映|華邦TechTalk技術分享會:9 月 3 日(四)14:55–15:15
更多資訊請參考: https://reurl.cc/mzy3bM

📢 【活動預告】擺脫「記憶體牆」!解鎖高能效 Edge AI 的關鍵秘訣 ⚡       當 AI 推論正快速從雲端走向邊緣裝置,如何在電池壽命、功耗與即時反應等嚴苛限制下,實現更聰明的邊緣智慧?  傳統運算架構中,資料在記憶體與處理器之間...
24/08/2026

📢 【活動預告】擺脫「記憶體牆」!解鎖高能效 Edge AI 的關鍵秘訣 ⚡

當 AI 推論正快速從雲端走向邊緣裝置,如何在電池壽命、功耗與即時反應等嚴苛限制下,實現更聰明的邊緣智慧?
傳統運算架構中,資料在記憶體與處理器之間頻繁搬移,往往消耗了大量的時間與電量。而「記憶體內運算(Compute-in-Memory, CIM)」正掀起運算典範的轉移 —— 直接在儲存權重的地方進行運算,實現超低能耗與即時反應!

💡 本場演講精華重點搶先看:
🔹 趨勢洞察|AI Inference 落地邊緣的真實挑戰與嵌入式 AI 功耗痛點
🔹 架構革新|從「以運算為核心」跨向「以記憶體為核心(Memory-Centric)」的關鍵差異
🔹 落地應用|智慧安防、工業監控、穿戴裝置與機器人等終端市場的應用機會

📅 活動資訊
活動日期:2026 年 9 月 8 日(二)
主題:面向高能效 Edge AI 記憶體內運算方案
活動地點: 集思交通部國際會議中心201會議室
報名連結:https://ievents.iii.org.tw/EventS.aspx?t=0&id=3421

🚀【WinTech 2026 年度科技盛會:智慧整合 × 應用落地 正式啟動!】在智慧科技全面滲透產業的時代,如何將多元技術跨界整合,打造真正「可落地」的解決方案?由 華邦電子與 華新科技股份有限公司 聯手打造的年度技術盛會《WinTech...
20/08/2026

🚀【WinTech 2026 年度科技盛會:智慧整合 × 應用落地 正式啟動!】

在智慧科技全面滲透產業的時代,如何將多元技術跨界整合,打造真正「可落地」的解決方案?

由 華邦電子與 華新科技股份有限公司 聯手打造的年度技術盛會《WinTech 2026》,以 「Smart Solutions, Smarter Future」 為核心,帶您從核心元件到系統端,一站式解鎖智慧應用落地的關鍵密碼!
💡 活動三大精彩亮點:
🔹 完整技術鏈串聯|從記憶體 IC、MCU、MLCC、電池到天線,提供一站式整合架構。
🔹 跨領域落地實例|橫跨車用電子、IoT 邊緣裝置、工業控制與資安防護。
🔹 強大專家陣容解密|匯聚華邦電子、新唐科技、華新科技、佳邦科技等重量級技術專家深度分享!

不論您是系統架構師、研發工程師、產品經理,還是關注產業趨勢的業界先進,這場年度技術盛宴絕對不容錯過!

🔗 立即免費報名/掌握完整議程:
👉 https://wintech-2026.makerpro.cc/

【🔒硬體級安全防護:以華邦安全快閃記憶體實現 CRA 合規與 PQC 就緒】 隨著歐盟《網路韌性法案》(EU Cyber Resilience Act, CRA)正式上路,「Design by Security(安全始於設計)」已成為聯網設...
13/08/2026

【🔒硬體級安全防護:以華邦安全快閃記憶體實現 CRA 合規與 PQC 就緒】
隨著歐盟《網路韌性法案》(EU Cyber Resilience Act, CRA)正式上路,「Design by Security(安全始於設計)」已成為聯網設備製造商無法迴避的硬指標!再加上量子計算發展迅速,後量子密碼學(PQC)的轉型壓力近在眼前…… 僅靠軟體層面的防護,真的足夠嗎?

華邦電子將於 Technews 科技新報 舉辦的AI治理與量子時代的資安韌性中分享安全快閃記憶體特性:

1️⃣ 硬體信任根(Root of Trust):解析 W77Q Secure Flash 如何成為裝置安全的實體基石。
2️⃣ 直擊 CRA 合規痛點:輕鬆實現安全開機(Secure Boot)、身分驗證 OTA 韌體更新與抗篡改防護。
3️⃣ 前瞻 PQC 布局: 串連現今的法規法條與明日的後量子安全需求,打造長效資安韌性!

誠摯邀請各位產業先進一同與會交流!
日期: 2026/8/28 (五) 13:40~14:05
地點: 政大公企中心
活動詳情: https://reurl.cc/zOYbO7

【開箱華邦高雄廠!先進製造 × 智慧永續的完美結合 💡】智慧製造如何帶動營運效率升級?華邦電子高雄廠用實力給出答案!我們以先進製造技術為核心,導入智慧化生產流程,同時貫徹永續理念,持續打造強韌且高效的半導體製造基地。從廠區環境到創新布局,精...
06/08/2026

【開箱華邦高雄廠!先進製造 × 智慧永續的完美結合 💡】

智慧製造如何帶動營運效率升級?
華邦電子高雄廠用實力給出答案!

我們以先進製造技術為核心,導入智慧化生產流程,同時貫徹永續理念,持續打造強韌且高效的半導體製造基地。

從廠區環境到創新布局,精彩亮點一次看!
🎥 立即觀看影片,了解華邦高雄廠的頂尖實力 👇
https://www.youtube.com/watch?v=3Ly2Vzj6-Vo

💡 強大的合作夥伴關係,是推動持續創新的核心基石!半導體生態系的跨界合作,如何幫助企業加速創新、縮短開發週期,並創造長期價值?    在本次由 Semiconductor Digest 與華邦電子聯合舉辦的線上研討會中,我們的市場總監 Fa...
30/07/2026

💡 強大的合作夥伴關係,是推動持續創新的核心基石!
半導體生態系的跨界合作,如何幫助企業加速創新、縮短開發週期,並創造長期價值?

在本次由 Semiconductor Digest 與華邦電子聯合舉辦的線上研討會中,我們的市場總監 Fazail Khan 將分享如何透過策略性結盟與生態系協同合作,打造具備永續成長力的商業模式與實務經驗!

🎬 【線上研討會精彩回顧】
主題: Building Long-Term Ecosystem Partnerships: Creating Sustainable Growth Through Collaboration
講者: Fazail Khan | Segment Marketing Director

👉 錯過直播了嗎?現在就點擊連結,隨時隨地免費觀看精彩回放! 🔗 https://lnkd.in/eZ8TuTFf

【華邦電子登陸 FMS 2026!與我們一起解鎖 Edge AI 與記憶體新時代 🚀】記憶體與儲存技術的年度盛會 FMS 2026 即將在加州聖克拉拉重磅登場!亮點技術搶先看,華邦電子準備好了!隨著 AI 與數據驅動應用的蓬勃發展,我們將在...
23/07/2026

【華邦電子登陸 FMS 2026!與我們一起解鎖 Edge AI 與記憶體新時代 🚀】
記憶體與儲存技術的年度盛會 FMS 2026 即將在加州聖克拉拉重磅登場!亮點技術搶先看,華邦電子準備好了!
隨著 AI 與數據驅動應用的蓬勃發展,我們將在現場展示最新的前瞻記憶體解決方案,協助您的產品加速創新:
💡 展出三大核心亮點:
🔹 CUBE (Customized Ultra-Bandwidth Elements): 針對 Edge AI 設計的高頻寬、低功耗客製化記憶體架構,突破算力瓶頸。
🔹 TrustME® Secure Flash: 提供硬體級資安防護,提升韌體韌性,並支援「後量子加密(Post-Quantum-Ready)」防禦機制。
🔹 Code Storage Flash: 高可靠度的 NOR & NAND Flash 解決方案,完美賦能嵌入式、車用、工業及 AI 應用。

無論您是在尋找下一代記憶體架構、嵌入式安全防護,還是 Edge AI 系統設計,華邦專業團隊都將在現場為您解答!

📍 展覽資訊
地點:Santa Clara, CA
日期:2026 年 8 月 4 日 – 6 日
展位:Booth #719
期待在聖克拉拉與各位客戶、合作夥伴及產業專家交流!我們現場見!👋

💡 記憶體如何成為 Edge AI 落地機器人應用的關鍵?AI 技術的爆發,正加速機器人走向超高智慧與自主化!從智慧工廠的協作機器人,到近期較受歡迎的服務型機器人與無人機,甚至到未來成長潛力無窮的人形機器人,AI 的導入正全面顛覆機器人市場...
17/07/2026

💡 記憶體如何成為 Edge AI 落地機器人應用的關鍵?
AI 技術的爆發,正加速機器人走向超高智慧與自主化!從智慧工廠的協作機器人,到近期較受歡迎的服務型機器人與無人機,甚至到未來成長潛力無窮的人形機器人,AI 的導入正全面顛覆機器人市場的結構。

當機器人需要同時處理多路視覺、感測器融合、自主導航與微秒級的即時控制時,後端運算平台的負載也達到前所未有的高度。為了應對這些複雜的運算,SoC 平台正朝向高效能、低功耗演進,而記憶體頻寬、容量與功耗效率,正是決定邊緣 AI 能否流暢運行的關鍵決勝點!

在日前舉辦由 EE Times Taiwan舉辦的「嵌入式與邊緣AI技術日」中,我們分享並剖析:
1️⃣ AI 導入下,不同型態機器人市場的結構性轉變
2️⃣ 下一代智慧機器人 SoC 平台的發展趨勢
3️⃣ 邊緣 AI 運算對 DRAM 規格需求的關鍵影響
錯過當天精彩演講的朋友們不用擔心!我們還有現場採訪的精華影片。
不論您是關注記憶體技術的研發人員,還是深耕機器人領域的系統架構師,這場分享都將帶給您最前瞻的技術洞察!
立即觀看影片 👉

隨著AI技術快速發展,機器人應用正朝向更高智慧化與自主化演進,從工業機器人、協作機器人到服務型機器人與人形機器人,皆對運算效能與記憶體...

🚗 為何選擇 Winbond QSPI NAND?關鍵在 Read Retry 機制在自動駕駛、工業自動化到醫療設備中,資料可靠度從來不是「加分題」,而是基本門檻。隨著 NAND Flash 使用時間增加,可能因臨界電壓漂移產生讀取誤差。華...
09/07/2026

🚗 為何選擇 Winbond QSPI NAND?關鍵在 Read Retry 機制
在自動駕駛、工業自動化到醫療設備中,資料可靠度從來不是「加分題」,而是基本門檻。
隨著 NAND Flash 使用時間增加,可能因臨界電壓漂移產生讀取誤差。
華邦的 QSPI NAND 透過 Read Retry + 內建 ECC,能動態調整讀取電壓並重新讀取,有效修正錯誤,確保長時間運作下的資料完整性。
🔹 支援 24nm QSPI NAND(2Gb–8Gb)
🔹 相容 1.8V / 3V 應用需求
🔹 全系列支援 Read Retry
在關鍵應用場景中,穩定不是選項,而是設計的起點。
🎬 影片帶你快速了解 Read Retry 如何強化系統可靠度 ↓
https://www.youtube.com/watch?v=S2EOoaSTKUM

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No. 8, Keya 1st Road , Daya Dist. , Central Taiwan Science Park
Taichung
42881

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