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本公司將先進之電漿、材料技術研發團隊和精密機械與機電整合技術團隊結合在一起，是一個以技術研發為主之公司。
本公司技術團隊能自行開發光電、半導體、封裝、鍍膜的設備與開發新製程與技術，包括近年來備受科技產業所重視之光電、通訊等設備與製程之發展都在本公司的規劃之下，這也是政府近年來極力推廣的目標之一，目的在使國內光電、半導體等高科技產業和傳統產業不再受制於國外昂貴之設備以及次等之技術移轉。 馗鼎奈米科技股份有限公司 之技術團隊在電漿領域的研發已有十餘年的歷史，在國內對於電漿技術的開發可說位於領導的地位，目前已是國內最大常壓電漿設備生產製造商，其產品穩定性及可靠度深獲國內面板大廠肯定，已獲國內面板大廠大量使用，可有效提升面板生產之良率及信賴度。

本公司具有全世界首屈一指的電漿與鍍膜專業技術，專長於IC、光電與通訊製程技術與設備的研發。其客戶領域鎖定在光電（液晶顯示器，有機發光二極體）、半導體（如

IC，電子封裝）、印刷電路板、精密機械（模具，工具鍍膜）、光纖通訊、微機電等產業，提供未來快速成長的電子資訊產業關鍵技術。 本公司是定位於研究開發與技術創新的公司，開發建立台灣之光電、光學、精密機械、IC、封裝、資訊的關鍵技術是本公司最主要的目標與利基。為達技術之領先及永續經營之目標，我們將不斷的研發以提升產品之性能。為提升國內產品研發之能力及競爭性，我們也積極與國內學術界研發機構合作，將具應用性之研發成果商品化。

我們的團隊中擁有多位電漿博士、碩士進行研發工作，建立自主的電漿和鍍膜技術能力，另有多位自動控制、維修工程及技術員，集合專業領域精英各司其職並與顧問智囊團形成陣容堅強之公司團隊，提供國內外廠商更專業、更迅速的服務。

【全球PCB產值衝千億美元！AI伺服器、800G交換器點火】AI基礎建設需求大增下，包含資料中心、伺服器、高階運算及邊緣運算等應用強勁，使半導體產業成長呈現擴張，進一步帶動PCB、載板及封裝間的整合，包括台光電（2383）、金像電（2368...
26/05/2026

【全球PCB產值衝千億美元！AI伺服器、800G交換器點火】

AI基礎建設需求大增下，包含資料中心、伺服器、高階運算及邊緣運算等應用強勁，使半導體產業成長呈現擴張，進一步帶動PCB、載板及封裝間的整合，包括台光電（2383）、金像電（2368）、台燿（6274）等不僅首季獲利亮眼，更將成為漲價受惠族群之一。

根據台灣電路板協會（TPCA）統計，2025年全球PCB產值達924億美元，年增15%；預估2026年市場將再成長23%，產值達1,137億美元，並以台灣及中國大陸為關鍵廠商。

根據最新第1季季報，在PCB、CCL、ABF等相關領域，台光電每股稅後盈餘（EPS）為14.9元、金像電賺6.87元、台燿賺4.36元、欣興賺3.28元、南電賺2.03元、騰輝電子-KY賺1.73元、臻鼎-KY賺1.33元、華通賺1.26元、景碩賺1.17元、聯茂賺0.87元、敬鵬賺0.62元。

相較之下，部分廠商首季仍陷虧損，耀華EPS則賠0.4元、定穎投控賠0.74元，台郡賠2.6元。隨著今年第2季起，高階產品漲價效應將至，技術門檻較高、率先卡位高階應用的領先群可望優先受惠。

值得注意的是，TPCA指出，台灣PCB產業成長更優於全球，2025年全年產值達台幣9,152億元，年增約12%，相較於TPCA於2025年3月預估的8,541億元、年增4.6%，需求及產業前景較預期樂觀，主要動能來自800G交換器與AI伺服器的升級，並進一步帶動高頻材料需求。

此外，法人補充，隨著AI GPU/ASIC、伺服器CPU和高階網通晶片封裝進化，載板面積與製程複雜度提升，造成產能與良率挑戰。儘管中低階ABF產能過剩，但高階ABF需求強勁且載板尺寸增大，未來即使解決材料瓶頸，高階ABF產能仍將供不應求，整體產業有望於2027年進入供不應求階段，包括欣興、南電、景碩後市可期。

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報導來源：https://udn.com/news/story/7240/9509895

【檳城半導體聚落外溢效應，台灣扮演關鍵串聯角色】全球半導體供應鏈受地緣政治影響加速重組，馬來西亞檳城也成為台商布局東南亞的重要據點。除晶片與電子製造業加速聚集外，金屬材料、精密加工等周邊產業也同步擴張，形成分工緊密的產業聚落。檳城半導體產業...
26/05/2026

【檳城半導體聚落外溢效應，台灣扮演關鍵串聯角色】

全球半導體供應鏈受地緣政治影響加速重組，馬來西亞檳城也成為台商布局東南亞的重要據點。除晶片與電子製造業加速聚集外，金屬材料、精密加工等周邊產業也同步擴張，形成分工緊密的產業聚落。

檳城半導體產業聚落近年持續延伸，吉打州與霹靂州逐漸納入供應鏈版圖。除檳城峇六拜工業園區（Bayan Lepas Industrial Park）、武吉敏惹工業園區（Bukit Minyak Industrial Park）外，霹靂州太平的甘文丁工業區（Kamunting Industrial Park），因鄰近檳城北海（Butterworth），透過南北大道相互串聯，也發展跨州工業經濟圈。

深耕甘文丁與武吉敏惹工業園區的台灣材料科技業者，正是北馬半導體供應鏈外溢效應下的重要縮影。

精密塑膠射出切入半導體供應鏈

走進工廠內，精密塑膠射出成型機台規律運轉，技術人員專注檢視模具精度，不時低聲討論製程參數與產品細節；另一側，自動化零組件整齊排列，等待後續檢測與出貨，生產線瀰漫著精密製造特有的節奏感。

從事精密塑膠射出成型的黃惠玲，30多年前赴馬來西亞發展，早期以喇叭音箱與汽車音響零件起家，其後歷經產業轉型，投入機車塑膠零件領域，如今隨著檳城半導體聚落成形，轉向半導體自動化設備相關零組件市場。

黃惠玲接受中央社記者訪問表示，近年包括美國、歐洲、日本、台灣等各國科技製造業者持續加碼投資檳城，並非短期現象，而是全球供應鏈重組與產業升級的重要趨勢。

她以應用於半導體自動化倉儲系統與搬運機器人電池設備為例，說明半導體製程對無塵室環境要求極高，自動化設備在運輸效率與潔淨度維持上扮演重要角色，也順勢逐步切入半導體供應鏈。

黃惠玲認為，檳城經過數十年發展，已建立完整且成熟的電子與半導體產業生態鏈，更被譽為「東方矽谷」。企業來到檳城，「不只是找工廠，而是要能快速串聯供應鏈、人才與國際客戶」。

她說，在「中國+1」（China Plus One）戰略與供應鏈分散趨勢下，馬來西亞憑藉地理位置、多語言人才與相對中立的經貿環境，逐漸成為跨國企業布局東南亞的重要選項；而台灣長年累積的製造經驗與供應鏈整合能力，也在檳城半導體聚落中扮演重要串聯角色。

壓克力保護材料受惠聚落效應

半導體聚落擴張，也讓周邊材料與加工產業需求同步升溫。工廠內，生產壓克力保護紙的機台持續運轉，自動化檢查設備檢測紙張塗膠厚度與紙張溫度，以維持在品質最佳狀態。一卷卷完成塗布的保護紙整齊排列，等待後續出貨。

擁有逾30年經驗的台商許上智，如今成為全球最大壓克力保護紙供應業者之一。他的產品看似與半導體供應鏈無直接關聯，但隨著檳城半導體與高階製造聚落持續擴張，周邊材料、加工與配套產業需求同步升溫，也讓壓克力板材與保護材料市場受惠於外溢效應。

許上智告訴中央社記者，保護紙雖只是板材外層材料，但必須同時兼顧「好貼、好撕、不殘膠與耐久」4大特性，才能維持板材價值與後續加工品質。

他指出，隨著數位化印刷、客製化加工與雷射裁切需求增加，市場對板材平整度、潔淨度與表面保護要求也愈來愈高，進一步帶動高品質保護材料需求成長。

許上智認為，隨著北馬產業鏈持續升級，高階電子製造對加工精度、材料穩定性與品質控管要求同步提高，進一步帶動周邊材料產業朝向標準化、可追蹤化與高品質方向發展；而檳城完整的人才、物流與供應鏈優勢，也讓周邊各州逐步受惠於半導體聚落外溢效應。

金屬板材搭上高階製造需求

進駐大馬北海逾10年的金屬板材業者王冠鴻表示，馬來西亞具備水電、人力與租稅成本優勢，加上政治環境相對穩定，近年也吸引不少台商自中國轉往北馬布局，逐漸形成科技製造聚落。

他以金屬板材業為例說，半導體高科技產業在大馬方興未艾，金屬加工產業中，不論是銅、不鏽鋼、鋁、鐵以及冷軋熱浸鍍鋅鋼板（SGCC）等金屬需求暢旺，尤其銅材與冷軋熱浸鍍鋅鋼板需求成長更為明顯。近年隨著檳城半導體、伺服器與資料中心（Data Center）投資持續增加，相關金屬材料需求也明顯升溫。

王冠鴻表示，冷軋熱浸鍍鋅鋼板具備抗鏽能力與加工特性，廣泛應用於電子設備、機械製造與工業加工領域；隨著越來越多台商自中國轉往馬來西亞布局，進一步帶動金屬材料市場成長。

他認為，馬來西亞近年逐漸成為東南亞重要科技製造基地，不僅半導體聚落持續擴張，政府同步推動工業區、水電與基礎建設發展，為高科技產業進駐提供有利條件。

王冠鴻指出，馬來西亞允許外資100%持股，人力與營運成本相對較低，加上政治環境相對穩定，都是吸引台商布局的重要因素；若未來台馬能進一步強化投資保障機制，也有助提升台商赴馬投資信心。

從精密塑膠射出、壓克力保護材料到金屬加工，越來越多台灣業者正隨著北馬高科技產業發展腳步，在檳城周邊逐步找到新的市場定位與發展空間。

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報導來源：https://technews.tw/2026/05/19/penang-semiconductor-cluster-spillover-taiwan-key-connecting-role/

【輕資產策略下，台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域】根據 TrendForce 最新顯示器產業研究，隨著近年中系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向 AMOLED 面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市...
22/05/2026

【輕資產策略下，台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域】

根據 TrendForce 最新顯示器產業研究，隨著近年中系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向 AMOLED 面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。台系面板廠積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流。未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至 50% 甚至 70% 以上，同時伴隨輕資產策略的執行，將是台廠能否轉型成功的關鍵。

友達光電（AUO）近年除了積極布局Micro LED技術，致力發展智慧眼鏡等解決方案，也延伸相關技術至光通訊領域，寄望搶占「光進銅退」商機。2026年第一季財報顯示，AUO的非顯示業務營收占比已達51%，加上持續進行的輕資產策略，整體轉型路線明確。

群創光電（Innolux）在第一季傳統淡季繳出不俗的財報成績單，不僅營收季增17.5%、達新台幣666億元，獲利也轉虧為盈，營業利益率提升為2.3%，非顯示業務占比則達到44%。顯示Innolux的傳統顯示器主業受惠市場提前備貨帶動出貨與獲利改善，其積極布局的轉型策略也正穩健推進。

Innolux近年除了持續透過本業支撐營收之外，在非顯示業務則著重車用及半導體先進封裝兩大主軸，並積極透過關閉閒置老舊產能或賣廠，達到瘦身、活化資產，以及業外挹注收益等效果。

觀察Innolux的半導體先進封裝業務，今年以Chip-first製程打進美系一線太空衛星廠商供應鏈，達成階段性里程碑，下一階段目標放在RDL-first製程驗證與TGV製程持續開發，深化在AI與高效能運算（HPC）供應鏈的參與程度。

以RDL-first製程來看，Innolux可利用既有面板產線的大面積金屬佈線優勢，專攻高精密RDL線路層，再交由一線封測廠進行後續晶片封裝，達成與封測業者高度策略分工的效益。對TGV技術的布局則著眼於更長遠的發展，Innolux憑藉對玻璃基板特性的掌握，深化其玻璃加工技術，配合半導體封裝面積放大下「由圓轉方」的趨勢，爭取成為未來封裝製程中玻璃載板的關鍵供應商。

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報導來源：https://technews.tw/2026/05/13/taiwanese-panel-makers-light-asset-strategy-shift-semiconductor-advanced-packaging-optical-communication/

【研調：今年全球半導體收入估年增逾五成】綜合中媒報導，根據 IDC 預測，今年全球半導體收入將達到 1.29 兆美元、年增達 52.8%；到 2030 年，全產業收入將增長至 1.75 兆美元。IDC指出，隨著AI加速發展，記憶體正從週期性...
22/05/2026

【研調：今年全球半導體收入估年增逾五成】

綜合中媒報導，根據 IDC 預測，今年全球半導體收入將達到 1.29 兆美元、年增達 52.8%；到 2030 年，全產業收入將增長至 1.75 兆美元。

IDC指出，隨著AI加速發展，記憶體正從週期性產品轉變為關鍵戰略資產，預測該領域總收入將從2025年的2,260億美元，增長至今年的5,947億美元（+163%），並於2027年達到7,904億美元（+33%），這不僅是一個復甦週期，其反映了一個正在發生結構性重新定價的市場。

其中，DRAM領域的變化最為顯著，IDC預測，今年DRAM營收將達到4,186億美元、年增177%；NAND快閃記憶體收入將達到1,741億美元、年增138.5%。此外，IDC認為，到今年底才會有實質性的HBM新供應進入市場。

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報導來源：https://technews.tw/2026/05/07/semiconductor-market-to-surge-past-the-trillion-dollar-threshold/

【SEMI：去年全球半導體材料市場營收達 732 億美元，創歷史新高】國際半導體產業協會（SEMI）今（13 日）公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS），2025 年全球半導體材料市場營收年增 6.8%，達 732 億美元，創下歷史新高...
14/05/2026

【SEMI：去年全球半導體材料市場營收達 732 億美元，創歷史新高】

國際半導體產業協會（SEMI）今（13 日）公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS），2025 年全球半導體材料市場營收年增 6.8%，達 732 億美元，創下歷史新高。其中，晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進。

受惠於製程強度提高與微影要求日益嚴格，2025 年晶圓製造材料營收年增 5.4%，達 458 億美元。其中，光罩（photomask）、光阻劑（photoresist）與光阻輔助劑（ancillaries）等微影相關材料，以及濕式化學品皆呈現強勁的雙位數成長。

封裝材料營收則年增 9.3%，達到 274 億美元。其中，基板（substrates）與打線接合（bonding wire）材料漲幅最為突出，其成長主要受惠於金價走升推動打線材料價格提升，以及先進基板需求持續擴大。

台灣已連續第 16 年成為全球最大半導體材料消費市場，2025 年營收達 217 億美元。中國則以 156億美元位居第二，皆呈現雙位數成長；韓國則以 112 億美元排名第三。除歐洲外，所有地區 2025 年營收皆較前一年成長，其中又以中國與北美為主要區域市場中成長幅度最高的地區。

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報導來源：https://technews.tw/2026/05/13/semi-materials-market-data-subscription-2025/

【AI算力帶動PCB材料賽局　台廠卡位供應核心】（中央社記者江明晏台北7日電）AI運算帶動下，全球PCB產業迎來深度結構轉型，台灣電路板協會（TPCA）觀察，CCL量價齊揚，台廠競爭力凸顯，日系壟斷載板材料，但供應缺口顯現，台廠藉機在高速材...
14/05/2026

【AI算力帶動PCB材料賽局　台廠卡位供應核心】

（中央社記者江明晏台北7日電）AI運算帶動下，全球PCB產業迎來深度結構轉型，台灣電路板協會（TPCA）觀察，CCL量價齊揚，台廠競爭力凸顯，日系壟斷載板材料，但供應缺口顯現，台廠藉機在高速材料與精密加工等領域卡位供應鏈核心。

台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新報告指出，2026年全球銅箔基板（CCL）市場受AI驅動將突破215億美元，年成長率34.2%。儘管台廠在高速材料與製程耗材具競爭優勢，但高階載板材料與玻纖布仍由日系廠主導。

在銅箔基板（CCL）方面，TPCA指出，受益於AI伺服器對大尺寸、高多層板（40層以上）以及極低損耗特性的強勁需求，市場正處於「量價齊揚」的黃金發展期。2025年全球CCL市場規模達160.2億美元，預估2026年將大幅推升至215億美元，年成長率34.2%。

截至2025年數據統計，台系廠商市占率已達37.4%，其中，台光電更以18.9%的市占率領先全球。針對高速傳輸需求，台廠也積極開發Low Dk2玻纖布、石英布與PTFE等次世代材料。

在半導體載板材料領域，TPCA指出，日本廠商仍維持著高度的技術壟斷優勢，2025年數據顯示，在先進封裝不可或缺的ABF載板材料市場，日商味之素（Ajinomoto）的市占率高達97.1%，幾乎掌握全球AI晶片封裝的命脈；而在BT載板材料與低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布上，日系廠商也展現出超過7成的絕對主導力。由於AI應用對價格較不敏感，供應商選擇優先滿足AI訂單，致目前市場已出現結構性的供應瓶頸。

隨著AI伺服器向B300/GB300平台演進，PCB供應鏈正迎來「高值化」與「需求增量」的雙重紅利。TPCA指出，以HVLP銅箔為例，極低粗糙度（Rz 0.5μm）的HVLP4產品需求急遽上升，2025年全球HVLP銅箔產能受AI浪潮推動，大幅成長48.1%至2萬3400噸，雖然目前日系廠商掌握逾6成供應，但台廠金居已憑10.3%市占，位居全球前3強。

同時，AI伺服器的高多層與厚板結構顯著提升加工難度，直接影響製程耗材PCB鑽針的技術需求，2025年鑽針市場規模攀升至8.6億美元，預估2026年鑽針產值將續增29.1%至11.1億美元。

TPCA觀察，AI需求的崛起正推動供應鏈進入新一輪技術升級與重構，原本日系廠商主導供應結構，品牌客戶為確保供應穩定而積極導入「第二供應來源」，使台廠得以在高速材料與精密加工等領域取得入場門票。（編輯：林興盟）1150507

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【全球矽晶圓 Q1 出貨量年增 13%，SEMI：需求從記憶體延伸至電源管理元件】SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業單季分析報告中指出，2026 年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英...
07/05/2026

【全球矽晶圓 Q1 出貨量年增 13%，SEMI：需求從記憶體延伸至電源管理元件】

SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業單季分析報告中指出，2026 年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋（MSI），較 2025 年同期的 2,896 百萬平方英吋成長 13.1%。若與 2025 年第四季的 3,437 百萬平方英吋相比，則季減 4.7%，趨勢符合典型季節性走勢。

SEMI SMG 主席、SUMCO Corporation 業務與行銷事業部執行副總經理矢田銀次（Ginji Yada）表示，AI 資料中心相關的矽晶圓需求持續維持強勁，範疇包括先進邏輯與記憶體應用，並且已延伸至電源管理元件。

矢田銀次指出，儘管矽晶圓需求已出現改善，但復甦態勢並不均衡。許多元件公司觀察到工業半導體領域需求回溫，隨著晶圓庫存去化，帶動了更廣泛的市場復甦。然而，今年第一季智慧型手機與個人電腦出貨表現較弱，反映部份產能轉向優先支援 AI 高頻寬記憶體（HBM），使一般記憶體供應相對吃緊，進而影響智慧型手機與個人電腦出貨表現。

矽晶圓是多數半導體產品的基礎材料，而半導體則為所有電子裝置不可或缺的核心元件。這些高度工程化的薄型圓片，直徑最大可達 300mm，是絕大多數半導體製造所使用的基板材料。

SEMI 矽製造商組織（SEMI SMG）為 SEMI 電子材料群（EMG）旗下子委員會，對象開放予從事多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（包含切割、拋光、磊晶片等）製造之 SEMI 會員加入。

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【《DJ在線》先進封裝推動 矽晶圓從基材邁向關鍵材料平台】AI帶動半導體產業進入新一輪結構性變化，除了市場多著墨的GPU、ASIC、HBM與先進封裝，從更上游的材料端來看，AI所推動的先進製程，帶動整個半導體製造鏈對「材料品質、晶圓尺寸、散...
07/05/2026

【《DJ在線》先進封裝推動 矽晶圓從基材邁向關鍵材料平台】

AI帶動半導體產業進入新一輪結構性變化，除了市場多著墨的GPU、ASIC、HBM與先進封裝，從更上游的材料端來看，AI所推動的先進製程，帶動整個半導體製造鏈對「材料品質、晶圓尺寸、散熱能力與異質整合」的要求升級，也讓矽晶圓產業從過去相對標準化的基礎材料供應，逐步走向更高技術門檻的功能性材料平台。

AI伺服器帶動算力需求暴增，GPU、ASIC與HBM之間的資料傳輸量大幅提高，先進封裝因此成為提升系統效能的關鍵。除了CoWoS、EMIB，到未來可能的CoPoS、CoWoP等各類產業的技術路線探索，本質上都是為了縮短晶片與記憶體之間的距離，降低傳輸能耗，同時提升頻寬。

然而，距離縮短與晶片密度提高，也帶來另一個問題，就是單位面積熱密度快速上升。過去半導體競爭重點多在製程線寬與電晶體密度，但AI時代的瓶頸逐漸轉向能耗與散熱。換言之，未來算力不只取決於晶片做得多快，也取決於系統能不能供電、散熱與穩定運作。

這也使矽晶圓產業的角色開始改變。過去矽晶圓多被視為標準化基板，但在AI先進製程與先進封裝架構中，晶圓材料可能扮演更多元角色，包括高品質邏輯與記憶體用晶圓、功率元件用厚外延晶圓、SOI晶圓、甚至未來中介層與散熱相關材料平台。

從應用來看，AI資料中心帶動的第一波需求仍會集中在高階邏輯、記憶體與先進封裝，GPU、ASIC、HBM所需晶圓品質本來就高，隨晶片尺寸放大、封裝結構複雜化，對晶圓平坦度、缺陷控制、電性一致性與熱穩定性的要求也會更嚴格。對矽晶圓廠而言，這代表先進製程客戶對材料規格的要求會愈來愈高。

更長期來看，先進封裝可能打開矽晶圓材料的新角色，目前市場討論CoWoS、CoPoS、CoWoP或玻璃基板，似是封裝廠、晶圓代工廠、載板廠與面板廠的競爭，但本質上是在尋找最適合承載高算力晶片的「中介平台」，此中介平台可能是矽、玻璃、碳化矽，或其他材料。若未來中介層仍以晶體材料為主，矽晶圓廠就不只是供應晶片基板，也可能切入先進封裝關鍵材料。

在此趨勢下，矽晶圓產業可以迎向三面向。據市場機構預測，傳統矽晶圓市場會隨半導體需求穩定成長，年複合成長率可達4-6%；可用於CPO領域的SOI晶圓，年複合成長率可達13-17%；第三代半導體材料則受惠功率、通訊與散熱需求，年複合成長率可達9-22%的水準。

目前國內矽晶圓大廠，包括環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)都積極佈局先進封裝技術，其中，環球晶12吋高階產品已廣泛應用在先進製程領域，12吋SiC晶圓也佈局先進封裝中對散熱特性的需求；台勝科除了在AI用記憶體HBM用矽晶圓有所著墨，也佈局CoWoS相關的矽中介層；合晶則佈局Photonics-SOI、GaN/X等產品，並積極送樣客戶，配合12吋新廠今年將開幕，搶攻先進製程商機。

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【《科技》AI算力帶動PCB產業升級 泰國崛起高階製造新重鎮】【時報記者張漢綺台北報導】泰國正成為電子電路產業下一波高階製造的重要據點，根據報告指出，AI算力需求正成為推升全球PCB產業成長的主要動能，並加速高階製造與供應鏈重組，為泰國產業...
29/04/2026

【《科技》AI算力帶動PCB產業升級 泰國崛起高階製造新重鎮】

【時報記者張漢綺台北報導】泰國正成為電子電路產業下一波高階製造的重要據點，根據報告指出，AI算力需求正成為推升全球PCB產業成長的主要動能，並加速高階製造與供應鏈重組，為泰國產業與經濟帶來新一波成長契機，不過，泰國PCB產業雖快速擴張，但整體生態系仍有待完善，目前有46%的業者在地採購比例低於20%，顯示在地供應鏈整合仍待加強。

全球供應鏈重組與AI算力需求全面爆發的關鍵時刻，泰國正成為電子電路產業下一波高階製造的重要據點，台灣電路板協會(TPCA)與泰國電路板協會(THPCA)共同主辦「2026泰國PCB產業高峰會」，會中發布《AI浪潮與地緣政治交會下的泰國PCB產業機會》產業調查報告，透過跨區域問卷蒐集與產業意見彙整，呈現中、港、台、泰PCB產業對泰國投資布局、供應鏈在地化及人才發展等議題的共同關注，這不僅提升了報告的代表性，也凸顯在全球產業重組下，亞洲PCB產業正朝向更緊密的區域協作發展。

根據報告數據，全球PCB市場在AI基礎設施投資帶動下持續成長，2025年市場規模預計達924億美元；展望2026年，更可望進一步攀升至1,137億美元，年成長率達23.1%，報告指出，AI算力需求正成為推升全球PCB產業成長的主要動能，並加速高階製造與供應鏈重組，為泰國產業與經濟帶來新一波成長契機。

從泰國PCB產業發展軌跡來看，近年已有超過60家PCB製造商進駐，當地正逐步朝高值化製造據點邁進，並持續承接AI伺服器、高階通訊與汽車電子等應用需求，其中，汽車電子應用占比達31%，位居各應用領域之首，顯示泰國既有汽車產業聚落優勢持續發揮，另一方面，隨近年超過百家PCB產業鏈投資逐步落地，AI伺服器與通訊需求升溫，也推動泰國PCB產品結構朝高階多層板（47%）與高密度連接板（HDI，23%）等高值化方向發展。

報告指出，泰國PCB產業雖快速擴張，但整體生態系仍有待完善，目前有46%的業者在地採購比例低於20%，顯示在地供應鏈整合仍待加強，在高峰會的產官對話環節中，與會產業代表聚焦四項關鍵議題；首先在機制優化上，建議將急件工作證有效期延長至60-90天，並允許抵泰前在台申請，以利關鍵製程順利投產；其次，針對人才缺口，呼籲政府支持產學合作專班與實習制度，並補助企業培訓計畫；第三，在基礎設施方面，隨高階製造需求增加，穩定的電力、綠能及水資源處理能力是確保穩定營運的重要基礎。

最後，業界提出泰國發展半導體的政策方向下，須先確保PCB產業鏈的健全發展，將為泰國科技發展奠定堅實根基，故齊聲呼籲泰國政府將PCB納入國家級關鍵發展產業，強化政策對PCB產業的支持，以進一步推升泰國在全球AI供應鏈中的競爭力。

報告中顯示，目前最主要的缺口集中於在地材料供應（35%），其次為作業員與工程技術人力（22%），以及設備零件後勤與維護服務（21%），從材料、設備到人才供給的多重挑戰可見，未來泰國PCB產業若要支撐下一階段發展，仍須同步補強供應鏈配套與人才培育基礎，預估至2030年，相關人才需求將進一步增至7.42萬人。

隨著產業布局逐步落地，泰國PCB產業下一階段的重點，已不再只是擴產，而在於加快推動高階製造生態系建構。未來競爭力將取決於供應鏈在地化、人才培育與相關配套能否持續完善。TPCA也將持續與THPCA、BOI、IEAT、NXPO、TECO等規劃更多元的專業人才培育合作平台，協助將政府資源能挹注於企業當中，攜手扶持PCB產業鏈，提升培養泰國人才專業能力，進而對整體泰國社會經濟產生巨大貢獻。

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報導來源：https://www.ctee.com.tw/news/20260428700664-430503

【研調估半導體 2026 年營收增長 62.7%，記憶體成長空前】研調機構 Omdia 大幅調高 2026 年半導體營收預測，預估增幅將達 62.7%，主要受惠動態隨機存取記憶體（DRAM）和儲存型快閃記憶體（NAND Flash）等記憶體...
29/04/2026

【研調估半導體 2026 年營收增長 62.7%，記憶體成長空前】

研調機構 Omdia 大幅調高 2026 年半導體營收預測，預估增幅將達 62.7%，主要受惠動態隨機存取記憶體（DRAM）和儲存型快閃記憶體（NAND Flash）等記憶體市場前所未有的成長。

Omdia表示，人工智慧（AI）的應用已超越簡單的問答，大幅提升對記憶體和處理器的需求，進而推動半導體產業整體營收成長。

Omdia指出，因應日益嚴苛的工作負載，企業正加速淘汰老舊硬體，2026年企業伺服器將掀起一波換機潮。受惠資料中心伺服器需求強勁，及記憶體價格上漲，2026年運算和資料儲存的半導體營收將逾7,000億美元，年增90%，是成長最大的半導體應用領域。

消費電子和無線領域也可望成長，Omdia表示，除市場將推出多款折疊手機及AI手機等旗艦手機，記憶體價格上漲，將會帶動半導體營收增長。

Omdia指出，今年半導體營收成長主要由平均售價上漲驅動，而非出貨量成長。DRAM市場規模估計將成長近1倍，NAND Flash市場規模可能成長4倍。

Omdia表示，記憶體廠將重心轉向生產價格較高的高頻寬記憶體（HBM），使得傳統記憶體供應緊張情況加劇。強勁的企業和資料中心需求，將持續影響2026年市況，預期2027年供應才可望緩解。

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報導來源：https://technews.tw/2026/04/24/omdia-forecasts-semiconductor-growth-to-exceed-62-percent/
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