07/08/2026
💡 AI 效應開始傳導！? 晶圓代工、ABF、測試卡誰先吃到主升段？
市場大家都在講 AI 很強，但資金到底怎麼跑？ AI CapEx 已經開始傳導到供應鏈中下游，甚至反映在漲價、稼動率與擴產上。
第一個重點是 聯電：市場開始從成熟製程復甦，往 AI＋製程升級交易。
報告最重要的不是單季獲利數字，而是「下半年產能利用率可能回到 90% 以上」。晶圓代工固定成本很高，因此產能利用率從 80% 多往 90% 以上走，通常會產生明顯的營運槓桿。更重要的是，如果新增需求集中在 22nm／28nm、特殊製程，而不是單純靠低階成熟製程填產能，ASP 與毛利率都有改善空間。
所以聯電後面真正要追的是：產能利用率有沒有持續站穩 90%、22/28nm 占比是否提高、AI 相關營收是否真的開始加速。
這也是為什麼這份報告裡聯電的意義不只是「便宜的成熟製程股」，而是市場可能開始重新評價它的產品組合。如果後續法說持續上修利用率、AI 營收或高階製程需求，這條線就還能延續。
第二個重點是 欣興：ABF 已經不只是需求復甦，而是開始出現漲價＋擴產的循環訊號。
我反而會把欣興視為這份報告最值得持續追蹤的產業訊號。因為報告同時出現三件事情：毛利率改善、漲價、資本支出大幅增加。
尤其毛利率季增 6.8 個百分點，而且報告認為超過一半來自漲價，這代表供需關係可能已經開始往供應商有利的方向移動。再加上資本支出從 340 億拉到 537 億，而且 80～85% 投向 ABF，等於公司自己也在用資本支出押注未來需求。
因此欣興後面不要只看營收，而是看：
ABF 報價 → 毛利率 → 稼動率 → 新產能 → AI 高階產品占比。
如果接下來幾季出現「價格繼續漲、毛利率繼續升、新產能又被市場吸收」，那就比較接近真正的 ABF 上升週期，而不是一次性的庫存回補。
第三個重點是 精測：AI 晶片複雜度提高，測試本身正在變成新的瓶頸。
精測比較有意思的是它不是單純跟著 AI 晶片數量成長，而是同時吃到「晶片數量增加＋測試複雜度提高」。AI/HPC 晶片越複雜，測試時間、測試介面與探針卡的技術要求通常也會提高。
因此產能從目前擴充 50%，到 8 月底預計變成 2025 Q4 的兩倍，再到 2027 年 3 月三倍，這個擴張速度非常值得注意。
精測後續真正要看的不是「產能增加多少」，而是新增產能能不能快速被訂單填滿。如果產能翻倍的同時毛利率仍維持高檔，就代表需求強度與技術門檻都是真的；反過來，如果擴產後稼動率下降、毛利率開始掉，就要小心市場把遠期需求提前反映太多。
把三家公司放在一起，其實可以看到一個很清楚的資金邏輯：
AI 資本支出增加 → 晶片需求增加 → 晶圓製造利用率提高 → 高階載板需求增加 → 測試複雜度與測試需求提高。
AI CapEx 已經開始往供應鏈中下游傳導，而且逐漸反映在漲價、稼動率、毛利率與擴產這四個可以量化的指標上。
如果拿來做短中線選股，我會把訊號強弱簡化成：
欣興：漲價＋擴產 → 看 ABF 景氣循環是否進入主升段。
精測：需求＋產能倍增 → 看新增產能能否迅速滿載。
聯電：利用率＋產品組合 → 看 90% 以上利用率能不能維持，以及 22/28nm、AI 占比能不能繼續提高。
📌 【結尾觀點與交流】
這三家公司剛好代表了 AI 浪潮傳導到不同環節的指標：
欣興 看的是「報價與景氣循環」
精測 看的是「新增產能能否快速滿載」
聯電 看的是「高稼動率與產品組合優化」
這三個指標中，你目前最看好哪一個環節的續航力？還是你手上有其他更看好的中下游供應鏈？
👉 歡迎在下方留言分享你的觀點！
（如果身邊也有在看半導體與 AI 供應鏈的朋友，也歡迎分享給他們一起討論）
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