擴散焊接-diffusion bonding

擴散焊接-diffusion bonding 自行設計 全部台灣製造: 真空腔體真空度 5*10-7 torr, 溫度1400 C, 油壓機施力 30噸, 可以擴散焊接同質及異質金屬, 陶瓷,玻璃,最大加工體積: 直徑236 mm, 高度200mm, 用電量8 kW

AI 冷卻，我的看法，與大家分享，歡迎賜教
22/02/2026

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22/02/2025
AI高功率散熱的主流為水冷散熱,利用高熱傳導系數的均溫板（ v***r chamber或称heat spreader) 我司開發出新創技術，將面積小且功率高的熱源迅速散佈到面積大的均溫板,再傳到一體擴散焊接的水冷板(水冷板與均溫板是原子直接...
22/02/2025

AI高功率散熱的主流為水冷散熱,利用高熱傳導系數的均溫板（ v***r chamber或称heat spreader) 我司開發出新創技術，將面積小且功率高的熱源迅速散佈到面積大的均溫板,再傳到一體擴散焊接的水冷板(水冷板與均溫板是原子直接接觸, 沒有介面,增加熱傳系數 ),達到高功率的目的

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