28/11/2025
💫 政美應用 CoPoS 率先取得導入，軟硬體雙引擎推動全球先進封裝布局
政美應用（7853）於昨日舉辦興櫃後首次媒體交流，董事長蔡政道正式揭示在先進封裝領域的階段性成果。CoPoS（Chip-on-Panel System）設備已領先業界 8–10 個月取得客戶端導入資格，並確立在新一代先進封裝製程中的技術定位。
過去先進封裝設備市場長期由外商主導，此次 CoPoS 能通過國際客戶中取得導入資格，凸顯政美應用在光學設計、演算法整合與設備穩定度等關鍵能力的競爭深度，並獲得前段封裝產線的實質肯定。
除了硬體突破外，軟體佈局亦同步加速🚀歷時 12 年打造的 MOON 軟體平台也加速導入主要客戶產線，為整體營運結構穩健打底。未來將以硬體設備、軟體授權雙軌並進，目標成為具國際競爭力的主流供應商，並在全球半導體產線中提升應用深度。未來將持續深耕日本、韓國與美國市場，進一步擴大國際布局🌎
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