21/05/2026
🔗 **Wire Bonding – Công nghệ kết nối quan trọng trong Semiconductor Packaging**
Wire bonding là quá trình dùng dây Au/Cu/Al để kết nối chip semiconductor với leadframe hoặc substrate, đóng vai trò quan trọng trong IC packaging.
✔️ Kết nối điện ổn định
✔️ Độ chính xác cao
✔️ Phù hợp sản xuất số lượng lớn
✔️ Reliability cao trong môi trường nhiệt khắc nghiệt
⚙️ Ứng dụng:
* IC packaging
* Power semiconductor
* LED package
* Sensor & camera module
✨ Wire bonding chất lượng giúp tăng yield và độ ổn định cho semiconductor package.
Đọc thêm tại: https://achilles.com.vn/wire-bonding-la-gi-tim-hieu-cong-nghe-wire-bonding-trong-dong-goi-ban-dan/
---------------------------------------------------------------
CÔNG TY TNHH ACHILLES (ACHILLES COMPANY LIMITED)
Văn phòng giao dịch: Tầng 5, Toà Machinco 1, Số 10 Trần Phú, Phường Mộ Lao, Quận Hà Đông, TP Hà Nội, Việt Nam
***Hotline: 090 194 3684/ Ms. Đức – 0984 694 884/ Mr. Phong – 0913 22 33 81
***Email: [email protected]
Wire Bonding là công nghệ kết nối truyền thống nhưng vẫn được sử dụng rộng rãi nhất trong đóng gói bán dẫn (semiconductor packaging). Phương pháp này sử