André-Jacques Auberton-Hervé et Jean-Michel Lamure, ingénieurs au CEA-Leti de Grenoble (Commissariat à l’Énergie Atomique/Laboratoire d’électronique et des technologies de l’information), créent Soitec pour produire du SOI (Silicium Sur Isolant) et utiliser à l’échelle industrielle le procédé Smart Cut™ inventé en 1991 au sein du laboratoire par Michel Bruel.
André-Jacques Auberton-Hervé and Jean-Michel Lamure, engineers at Grenoble's CEA-Leti (Atomic Energy Commission/Electronics and IT Technology Laboratory), founded Soitec to manufacture SOI wafers on an industrial scale using the Smart Cut process, invented in 1991 within Michel Bruel's laboratory.
Avec le développement des premières applications du SOI en laboratoire et la mise en place d’une ligne pilote pour sa technologie Smart Cut (1996), Soitec a démontré le potentiel de sa technologie. Une alliance stratégique est conclue avec le Japonais Shin-Etsu Handotaï (SEH), n° 1 de l’industrie du silicium. La décision de construire une première unité de production à Bernin, près de Grenoble, est prise.
By developing the first laboratory applications for SOI and implementing a pilot line for the Smart Cut process in 1996, Soitec demonstrated the potential of its technology. The company entered into a strategic partnership with Japanese manufacturer Shin-Etsu Handotai (SEH), the number-one player in the silicon industry. Soitec decided to build an initial production facility in Bernin, near Grenoble.
1999 − Entrée en Bourse et premier site de production
1999 - Public listing and first production site
Soitec est introduite au Nouveau Marché de la Bourse de Paris (devenu Euronext Paris) et inaugure Bernin I, le plus grand centre de production de SOI au monde. Sa capacité de production montera par étapes à 800 000 plaques de diamètres 200 mm et inférieurs par an. La société emploie plus de 100 personnes.
Soitec was introduced and is since listed on Paris' New Stock Market Exchange (which later became Euronext Paris) and inaugurated Bernin I, the world's largest SOI production center. Its capacity was gradually increased until it was annually producing 800,000 wafers with diameters of 200 mm or less. The company employed over 100 people at the time.
2002 − Bernin II, les débuts du 300 mm
2002 - Bernin II and the start of 300-mm wafer production
Après plusieurs années de recherche et développement de sa technologie sur plaques de 300 mm, Soitec ouvre une usine dédiée, Bernin II, qui peut produire 720 000 plaques par an. Le chiffre d’affaires franchit pour la première fois la barre des 100 millions d’euros.
Following several years of research and development in its 300-mm wafer technology, Soitec opened a dedicated factory, Bernin II, capable of producing 720,000 wafers every year. For the first time, the company's turnover surpassed 100 million euros.
2003 − L’ouverture à de nouveaux matériaux
2003 - Incorporation of new materials
Soitec reprend les actifs de Picogiga International, spécialiste des technologies pour matériaux composés III-Vet ouvre ainsi sa technologie Smart Cut à d’autres matériaux que le silicium. Le premier substrat de nitrure de gallium sur isolant (GaN) est fabriqué l’année suivante.
Soitec took over the assets of Picogiga International, a specialist in technologies for composite materials. As a result, Soitec expanded its Smart Cut technology to include materials other than silicon. The first gallium nitride (GaN)-on-insulator substrates were produced the following year.
2004 − Première implantation en Asie
2004 - First Asian site
Soitec ouvre une filiale commerciale, Soitec Asia, à Tokyo. Dès l’année suivante, un bureau est ouvert à Taïwan. L’effectif de la société dépasse les 500 salariés.
Soitec opened a commercial subsidiary, Soitec Asia, in Tokyo. The following year, it opened an office in Taiwan. The company employed over 500 people at the time.
2006 − Nouvelles applications pour la technologie Smart Cut
2006 - New applications for Smart Cut technology
Engagé avec le CEA-Leti, le projet de R&D NanoSmart vise à développer de nouvelles applications de la technologie Smart Cut. 200 millions d’euros sont investis sur cinq ans. L’acquisition de TraciT Technologies, spécialiste de l’adhésion moléculaire et de l’amincissement mécano-chimique, s’inscrit dans une même volonté d’élargissement des marchés.
In collaboration with CEA-Leti, the NanoSmart R&D project aimed to develop new applications for Smart Cut technology. Two hundred million euros were invested over a five-year period. The purchase of TraciT Technologies, which specialized in molecular adhesion and mechanical as well as chemical thinning processes, was part of Soitec's efforts to expand into new markets.
2007 − Le SOI à la conquête du monde
2007 - Expansion of SOI technology internationally
La montée en puissance de la production de SOI se poursuit : Soitec franchit pour la première fois la barre des 1 000 collaborateurs. Le fondateur et PDG de Soitec, est élu Chairman du SOI Industry Consortium, qui regroupe une trentaine de grands industriels et de laboratoires de recherche mondiaux autour de la promotion du SOI.
SOI production continued to ramp up: Soitec employed its 1,000th worker. The founder and CEO of Soitec was elected president of the SOI Industry Consortium, which includes over 30 major international manufacturers and research laboratories dedicated to promoting SOI technology.
2008 − La production en Asie commence
2008 - Start of manufacturing in Asia
Soitec fabrique ses premières plaques de SOI en Asie dans son site de production de Pasir Ris, à Singapour. Cette unité qui comporte 4 000 m² de salles blanches a une capacité d’un million de plaques 300 mm par an.
Soitec manufactured its first SOI wafers in Asia at its Pasir Ris production site in Singapore. The unit featured 4,000 m² of cleanrooms and had a production capacity of one million 300-mm wafers per year.
2010 − L’entrée sur le marché du solaire
2010 - Solar market entry
Soitec acquiert 80 % de Concentrix Solar, l’un des premiers fournisseurs mondiaux de systèmes photovoltaïques à concentration (CPV), et fait son entrée sur le marché en plein essor de l’industrie solaire. Les premières centrales solaires sont installées aux États-Unis, en Afrique du Sud et au Moyen-Orient.
Soitec purchased 80 percent of Concentrix Solar, one of the world's leading suppliers of concentrating photovoltaic (CPV) systems, thereby entering the quickly growing solar-energy market. The company built its first solar plants in the United States, South Africa and the Middle East.
2015 − La Société annonce un recentrage stratégique et une nouvelle organisation
2015 - Strategic refocusing and a new organization
En janvier 2015, un plan stratégique vise à recentrer les activités de Soitec sur son cœur de métier, l’électronique. Paul Boudre devient Président-Directeur Général
de l’entreprise.
L’Électronique regroupe les activités historiques de Soitec dans le domaine des matériaux semi-conducteurs (lignes de production en activité de Bernin en France et celles mises en sommeil de Pasir Ris à Singapour) ainsi que les activités de recherche et développement dans le domaine des matériaux III-V.
In January 2015, Soitec developed a strategic plan to refocus its activities around its core business: electronics. Paul Boudre became the company's chief executive officer.
The electronics business includes Soitec's historical activities in the field of semiconductors (Bernin's active production lines in France and those on standby at the Pasir Ris site in Singapore) as well as its research and development efforts in III-V materials.
2016 – Soitec se désengage de certaines de ses activités
2016 - Soitec divests from some of its activities
Au cours de l’année fiscale 2015-2016, Soitec poursuit ce recentrage stratégique et se désengage de ses « autres activités :
Activité Solaire (développement et commercialisation de systèmes CPV) : cession de l’ensemble des activités de production et de R&D à San Diego (États-Unis) et Fribourg (Allemagne) et cession des actifs résiduels de cette activité ;
Activité Éclairage (commercialisation de solutions luminaires à base de LEDs ) : cession des activités de R&D basées à Phoenix, aux États-Unis et apport de ses actifs à une co-entreprise (Ceotis) créée avec un acteur majeur du secteur de l’Éclairage ;
Activité Équipements (développement et assemblage d’équipements pour l’industrie des semi-conducteurs) : cession de 100 % de sa participation dans la société Altatech Semiconductor.
During the 2015–2016 fiscal year, Soitec continued to pursue its strategic refocusing plan by divesting from its non-core activities:
Solar activity (development and commercialization of CPV systems): All of the company's production and R&D activities in San Diego (United States) and Freiburg (Germany) were sold as well as all of the activity's remaining assets.
Lighting activity (commercialization of LED-based lighting solutions): Soitec's R&D activities in Phoenix (United States) were sold and its assets were transferred to a co-venture, Ceotis, founded in collaboration with a major player in the lighting sector.
Equipment activity (development and assembly of equipment for the semiconductor industry): Soitec sold its entire stake in the company Altatech Semiconductor.